Micro-Epsilon 推出高精度色散共焦三维传感器 confocalLINE CLI8500
Micro-Epsilon 推出色散共焦线传感器 confocalLINE CLI8500，每条轮廓含 2,624 个测量点，Z 向分辨率为 0.2 µm。该传感器量程为 7 mm，在整个可用量程内测量频率最高达 2 kHz，沿线方向倾角最高可达 ±80°，适用于哑光、高反射及透明表面的测量。
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今日 2 条Metrology NewsAI 评分7373 Metrology NewsAI 评分5757 康耐视推出 AI 晶圆与面板识别系统 In-Sight 1750 Series
康耐视推出 In-Sight 1750 Series 晶圆与面板识别系统，结合 AI、先进成像与专用照明，旨在改善追溯并减少生产中断。系统可读取多种退化标记及难处理衬底上的标识，以减少人工干预并维持产能。针对现有 In-Sight 1740 用户，系统支持任务转换和升级，并提供基于网页的配置体验及内置读取日志，辅助质量与过程控制；更多信息见 www.cognex.com。
第三代半导体产业网AI 评分5252 芯无界将携电镜表征产品亮相西安 APWS 2026
芯无界表征科技（上海）有限公司将于2026年10月11日-15 日参加在西安举办的 APWS 2026，展位号为 A16。
Metrology NewsAI 评分5252 Leopard Imaging与Lumotive推出面向机器人和工业自动化的Sirius Max固态3D LiDAR
Leopard Imaging与Lumotive联合推出Sirius Max（LI-AR0234-AF0130-TX10-GMSL2-140H）固态3D LiDAR，面向机器人、工业自动化及边缘AI感知。
艾邦半导体网AI 评分5151 海目星拟募资不超过22.63亿元，布局先进激光研发及玻璃桥等技术攻关
海目星9月29日公告拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，募集资金总额不超过22.63亿元，用于先进激光及智能自动化技术研发、新一代精密加工装备研发及产业化、数字化升级建设及补充流动资金。
艾邦半导体网AI 评分4545 江苏晋成半导体存储半导体晶圆测试探针卡项目签约淮安
9月29日上午，江苏晋成半导体有限公司存储半导体晶圆测试探针卡项目在淮安市清江浦区签约，计划投资1亿元。项目建成满产后预计年产值超2亿元，将补齐集成电路产业链芯片测试核心零部件领域短板，完善存储半导体产业生态。
Metrology NewsAI 评分5555 先进封装演进提升晶圆精密量测重要性，Vitrek介绍非接触测量方案
先进封装对晶圆厚度与几何形貌控制提出更高要求，Vitrek的MTI Instruments Proforma 300i和Proforma 300iSA采用电容技术进行非接触测量。
中国仪器仪表行业协会 行业资讯AI 评分5151 苏试试验华中总部基地主体结构在武汉封顶，进入冲刺投运阶段
9月28日，苏试试验华中总部基地在武汉经开区智能制造产业园完成主体结构封顶，进入冲刺投运阶段。基地集高端检测服务、核心设备研发、技术解决方案创新及区域运营管理于一体，将建设新能源汽车产品、船舶、宇航、电磁兼容及集成电路五大检测中心。升级后的检测能力将覆盖环境可靠性、全频段电磁兼容、电池安全、材料分析及集成电路失效分析，并可承接整车级、系统级大尺寸试样测试。
中国粉体网AI 评分4242 谁掌握碳化硅长晶炉核心技术？国内设备企业盘点
天科合达、晶升股份、优晶科技等国内企业持续推进碳化硅长晶炉及配套工艺研发，推动关键装备国产化。天科合达自主研发的第五代SiC单晶生长炉性能达到国外同类水平，成本仅为其1/4。优晶科技UKING ERH SiC RV4.0电阻法碳化硅长晶设备可用于6英寸、8英寸量产。
Semiconductor TodayAI 评分6464 Riber上半年营收同比增长19%至€12.7m，恢复盈利
法国MBE设备制造商Riber的2026年上半年营收同比增长19%至€12.7m，净利润由上年同期亏损€0.8m转为盈利€0.2m。服务与配件收入增长71%至€5.1m，系统收入为€7.7m、基本持平，毛利率由36.2%升至39.8%。
艾邦半导体网AI 评分6767 直得、高明铁等CPO设备与零部件供应商启动扩产
多家CPO设备与上游零部件供应商因高精度运动平台及自动化光耦合设备需求增长启动扩产，部分订单能见度达明年第二季度。直得预计今年第四季度开出新产能、明年持续放量；高明铁已获800G及1.6T光模组耦光对位模组订单，并取得台中一家光学暨医疗厂约60%股权，未来设立生产组装线后预估产能可扩增一倍以上，其东莞子公司扩产预计明年中以后放量。
全球半导体观察 · 材料/设备AI 评分5959 玄测ZF101如何整合四道工序，缓解NAND批量测试瓶颈
深圳市正系信息技术有限公司出品的玄测ZF101 FLASH自动化测试设备，将开卡、快速RDT测试、十级分Bin和下料整合至同一设备。设备基于联芸MAP1602主方案，配置64个独立测试通道，单次最多测试64颗132球NAND FLASH，最高支持2400 MT/s I/O速率。软件统一管理测试数据、分级结果与报表，可输出颗粒、单Die和单Plane三级FBB数据，用于来料检验、量产分选及工程验证。
Compound SemiconductorAI 评分6565 Riber 2026年上半年营收与毛利率增长，获€6m融资推进ROSIE II工业化
MBE设备商Riber 2026年上半年营收为€12.7m，同比增长19 percent，毛利率由36.2 percent升至39.8 percent，净利润由亏损转为€0.2m。
粉体圈AI 评分5353 博亿工业MLCC、CMP电子材料解决方案解读：纳米研磨与整线交付
博亿工业面向MLCC钛酸钡和半导体CMP磨料，提供按材料体系配置的纳米研磨设备及从实验验证、中试放大到自动化量产的整线EPC服务。单动力立式砂磨机采用无筛网离心分离，5L机型适配0.03—0.8mm研磨介质；LMM面向低黏度超精细研磨与分散，可使用0.03mm介质，NMM则以TurboMax涡轮结构面向高黏度物料连续处理。
全球半导体观察 · 材料/设备AI 评分5353 韩媒：半导体设备零部件交期延长，最长等待达40个月
韩媒9月16日报道，半导体制造设备关键零部件交期已延长一倍以上，部分日本采购零部件交期可能长达40个月。一家沉积设备企业称，交期由4个月延长至10个月，供应商产能有限，即使支付溢价也难以加快交付。AI芯片需求增长与上游扩产意愿不足形成供需错配，加上核心零部件供应来源单一，可能拖慢三星等企业扩产，并推动韩国晶圆厂和设备厂商加速导入本土零部件。
Semiconductor TodayAI 评分6262 ClassOne获光子器件制造商多台Solstice S8追加订单，用于6英寸InP晶圆大批量镀金
ClassOne Technology宣布，两家光子器件制造商追加订购多台Solstice S8单晶圆湿法处理系统，用于InP晶圆大批量镀金。设备配置GoldPro电镀腔室，处理4英寸和6英寸InP晶圆，面向AI数据中心及其他高带宽通信应用的光学器件制造。客户预计随InP收发器产能扩张继续部署更多系统，同一平台还可增加金属剥离、湿法刻蚀等工艺。
Semiconductor TodayAI 评分6464 CVD Equipment停止争取新系统订单，转向备件、石英与服务业务
CVD Equipment宣布重组，其CVD设备业务将不再争取新系统订单，转向备件、石英与服务业务。公司将进一步裁减约一半员工，保留完成剩余设备订单、履行保修义务及支持持续业务所需人员，预计本季度确认$0.8-1m重组费用。
Semiconductor Engineering · MetrologyAI 评分5757 超越厚度测量：如何利用皮秒超声技术控制 BCD 器件的 SiCr 工艺
皮秒超声量测平台通过同步采集厚度与反射率数据，为 BCD 器件的 SiCr 薄膜沉积提供厚度之外的工艺监控信息。两种 N₂ 流量条件的晶圆演示显示，较高流量下薄膜更薄、反射率更高，后者与更平滑、致密的表面相符。反射率可作为表面形貌与粗糙度的定性指标，无需额外量测步骤即可辅助识别气流相关沉积变化及潜在工艺异常。
天准科技·新闻资讯精选AI 评分6060 天准科技以 CMZ 系列三坐标测量机支持半导体光学镜头精密部件检测
天准科技针对半导体光学镜头精密部件的深腔结构及≤0.005 mm同轴度要求，提供以 CMZ 系列计量型三坐标测量机为核心的检测方案。方案搭配 HSP 系列固定扫描测头与 Vispec Cube 三维测量软件，扫描速率最高可达 1000 points/s，最大支持 800 mm 测针长度，并通过加长测针刚度补偿修正形变误差。
推荐理由：针对深腔零件的微米级同轴度检测，完整长圆柱拟合、同套测针和增大基准测量跨度提供了减少测量波动的可迁移方法。
天准科技·新闻资讯精选AI 评分6262 天准科技龙门影像仪圆弧飞拍方案用于半导体喷淋盘精密测量
天准科技采用VMG龙门型大行程影像仪与Vispec测量软件，以圆弧飞拍连续采集喷淋盘微孔图像，称实际应用中检测效率较传统方案提升10.2倍。方案配置13.3:1自动变倍镜头，最大放大倍率达337倍，可批量测量微孔直径、位置度及坐标等参数。软件支持导入DXF图纸并自动对位校准，减少人工找正和逐孔编程，测量后自动输出标准化检测数据及报表。
推荐理由：将逐孔停顿成像改为沿圆弧连续采集的方案，为高密度微孔工件减少重复启停与定位耗时提供了可参考的量测方法。
天准科技·新闻资讯AI 评分3131 天准科技荣获2026年“数据要素×”大赛江苏分赛二等奖
天准科技“工业视觉检测大模型与数据治理智能体应用”项目荣获2026年“数据要素×”大赛江苏分赛二等奖。项目构建覆盖半导体、算力设施、智能终端等领域的高质量数据集，建立工业质检缺陷多维度描述标准，并以垂域大模型为核心打造数据治理智能体，提升数据规范性、复用效率与治理效率。
SEMI 中国·热点新闻AI 评分5353 SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》（WWSEMS）显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达到405.3亿美元，同比增长23%，环比增长11%。全球出货金额连续第二个季度创下纪录，SEMI将增长与持续的AI投资及全球AI计算基础设施建设所需的技术和产能需求联系起来。
凌云光·公司新闻AI 评分5353 凌云光携手JAI亮相无锡CSEAC 2026，展示半导体多波段成像检测方案
凌云光携手JAI在无锡CSEAC 2026展出面向半导体关键工艺环节的成像检测方案，覆盖可见光、紫外和红外波段。晶圆引导切割道检测方案采用InGaAs芯片相机，覆盖400-1700nm，搭配短波红外远心镜头及Revox短波红外LED光纤照明光源，用于内部结构检测、Mark点定位和激光打孔等场景。
粉体圈AI 评分2222 德衡纳米科技与您相约第二届苏州纳米金属粉体/浆料论坛
德衡纳米科技将以赞助单位身份参与粉体圈于9月21-22日在江苏苏州举办的第二届纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛。论坛聚焦银、铜、镍等粉体及浆料的制备技术与应用挑战。德衡主营高压微射流均质机，设备涵盖实验型、中试型、量产型、防爆型与医药型。
Semiconductor Engineering · MetrologyAI 评分7070 Onto Innovation如何利用皮秒超声技术控制BCD器件的SiCr薄膜厚度
Onto Innovation作者团队展示了皮秒超声技术用于BCD器件SiCr薄膜的无损测厚，动态重复性优于0.5Å（1σ）。团队通过一次性截面TEM校准，将该特定沉积工艺的薄膜声速确定为69.7Å/ps，再利用声学回波往返时间计算厚度。DOE厚度偏移实验及晶圆内13点采样呈现一致趋势，为腔室认证、片间与片内均匀性监控提供依据。
日联科技·公司新闻AI 评分4444 日联科技第10000台智能检测装备交付安捷利电子
2026年8月8日，日联科技在无锡总部将第10000台智能检测装备交付安捷利电子。其智能检测装备已应用于半导体先进封装、新能源、存储芯片、商业航天等领域，服务全球4000多家客户，覆盖70多个国家及地区。
SEMI 中国·热点新闻精选AI 评分6161 SEMI预测2028年全球半导体设备销售额将达2295亿美元
SEMI发布年中预测报告，预计2026年全球半导体制造设备销售额同比增长23.2%至1659亿美元，2028年达到2295亿美元。2026年晶圆厂设备、测试设备和封装设备销售额预计分别达1439亿美元、153亿美元和67亿美元，AI基础设施、HBM及前沿逻辑投资是主要驱动因素。中国大陆、中国台湾和韩国预计在2028年前继续位居设备支出前三，中国大陆在预测期内维持领先，但2026年增速预计放缓。
推荐理由：报告将设备支出预测拆分至晶圆制造、测试、封装及存储应用，可用于比较AI相关投资在不同设备环节的增长差异。
日联科技·公司新闻AI 评分4848 日联科技再获中国专利奖！
日联科技发明专利《开放式微焦点射线源及其控制方法》（ZL202111006063.4）入选第二十六届中国专利奖。该专利对应UNOS系列160kV开放式微焦点射线源，面向先进封装与芯片失效分析，目前已批量服务于半导体、AI算力、商业航天等领域。
粉体圈AI 评分3232 光起科技与您相约第四届无锡研磨抛光材料及加工技术论坛
光起科技将以支持单位身份参与粉体圈于2026年7月15–16日在江苏·无锡举办的第四届全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛。公司以光阻法单颗粒光学传感技术（SPOS）为核心，开发液体颗粒计数与粒度表征设备，适用于注射剂、CMP浆料及功能液体的颗粒监测与质量控制。
SEMI 中国·热点新闻AI 评分5454 SEMI报告：2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%
SEMI 发布的《全球半导体设备市场报告》（WWSEMS）显示，2026 年第一季度全球半导体设备出货金额达到 365.5 亿美元，同比增长 14%，环比增长 1%。报告将季度销售额增长归因于持续的 AI 相关投资，包括支持先进逻辑芯片、DRAM 和先进封装的产能扩张及技术升级。
Semiconductor Engineering · MetrologyAI 评分4141 智能优势：AI 如何变革半导体制造中的检测与量测
AI 正通过自动化缺陷识别与实时在线分析，改变半导体制造中的检测与量测，提高准确性并减少误判。Nordson 的 SQ3000 Multi-Function System 利用深度学习识别传统方法可能漏检的微小缺陷。其 Eagle AI 结合监督与无监督学习，而客户数据的安全性、保密性及可用性仍是模型训练的重要挑战。