Metrology News· Keith Mills Publishing Editor·· 3 天前AI 评分55
先进封装演进提升晶圆精密量测重要性，Vitrek介绍非接触测量方案
Precision Wafer Measurement Gains Importance as Advanced Packaging Evolves
AI 导读
先进封装对晶圆厚度与几何形貌控制提出更高要求，Vitrek的MTI Instruments Proforma 300i和Proforma 300iSA采用电容技术进行非接触测量。
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