先进封装演进提升晶圆精密量测重要性,Vitrek介绍非接触测量方案
先进封装对晶圆厚度与几何形貌控制提出更高要求,Vitrek的MTI Instruments Proforma 300i和Proforma 300iSA采用电容技术进行非接触测量。
先进封装对晶圆厚度与几何形貌控制提出更高要求,Vitrek的MTI Instruments Proforma 300i和Proforma 300iSA采用电容技术进行非接触测量。
皮秒超声量测平台通过同步采集厚度与反射率数据,为 BCD 器件的 SiCr 薄膜沉积提供厚度之外的工艺监控信息。两种 N₂ 流量条件的晶圆演示显示,较高流量下薄膜更薄、反射率更高,后者与更平滑、致密的表面相符。反射率可作为表面形貌与粗糙度的定性指标,无需额外量测步骤即可辅助识别气流相关沉积变化及潜在工艺异常。
Mahlo 将在 CINTE 2026 展示 Qualiscan QMS 在线质量控制系统及过程控制解决方案,面向无纺布生产。该系统可测量整幅材料的克重、厚度和水分,结合传感器与过程控制技术,帮助生产商及早识别工艺波动、减少浪费并保持产品质量稳定。展位位于 Hall W5 / Booth A06。
Onto Innovation作者团队展示了皮秒超声技术用于BCD器件SiCr薄膜的无损测厚,动态重复性优于0.5Å(1σ)。团队通过一次性截面TEM校准,将该特定沉积工艺的薄膜声速确定为69.7Å/ps,再利用声学回波往返时间计算厚度。DOE厚度偏移实验及晶圆内13点采样呈现一致趋势,为腔室认证、片间与片内均匀性监控提供依据。
国家标准委批准发布《优质碳素结构钢热轧钢板和钢带》等508项推荐性国家标准和1项推荐性国家标准修改单。清单中的 GB/T 15636-2026《电离辐射厚度计》、GB/T 10575-2026《无水氯化锂》和 GB/T 13578-2026《橡胶塑料压延机》均于2026-07-02发布,2027-02-01实施。
推荐理由:公告列明电离辐射厚度计等标准的编号与实施日期,可为相关设备企业核对适用标准及安排标准切换提供时间依据。
Mahlo 将于2026年6月9日至12日在米兰 PLAST 2026 展示质量测量与控制系统,展位为11号馆B126。其系统可实时监测和控制克重、厚度、面密度、水分及密度等参数,通过在线测量与控制减少原材料浪费和废品,提升生产稳定性。
Mahlo 将于2026年5月19日至22日在日内瓦 Index 展会展示测量与控制技术,并在4114展位介绍用于测定克重和材料组成的新型辐射测量方案。核心组件 Gravimax MMX-R 传感器平台采用模块化设计,可按应用选择传感器类型,覆盖超轻无纺布至高克重材料。
MEMS、CMOS 图像传感器、SiC 与 GaN 功率器件及共封装光学(CPO)的工艺控制,可通过跨设备、跨层及跨工序关联量测与检测数据改善。RF BAW 案例将在线厚度量测与逐片修整反馈闭环结合,使晶圆内不均匀性降低一个数量级;功率器件案例结合衬底与外延缺陷图及电阻率测量,识别纵向传播且低电阻率的致命缺陷。
Mahlo 在 Techtextil 展会上展示了面向产业用纺织品的智能质量控制方案。其 Orthopac 系统可连续纠正机织物畸变,Qualiscan QMS 用于实时监测并调节无纺布克重,Optipac 和 Ecopac 系统确保预浸料等敏感材料在所需温度范围内加工。
Mahlo将在法兰克福Techtextil展会展示面向产业用纺织品和无纺布的测控技术及自动整纬系统。重点展品Qualiscan QMS可在线测量克重、面密度、厚度、温度及停留时间,并同时采集分析多个数值或材料层。公司还将展示用于未粘合无纺布非接触式在线测量的新型X-ray传感器。