LMATE将在香港消费电子展展示用于快充电动汽车电池的无卤阻燃胶粘材料
LMATE将在香港消费电子展展示面向快充电动汽车电池的无卤阻燃胶粘剂、耐热胶带及电池包底部和侧壁树脂涂层方案。其反应型设计将阻燃功能化学引入胶粘树脂，旨在减少阻燃组分迁移及粘接性能下降。指定胶带试样测试达到UL 94 VTM-0等级，实际应用性能与合规性仍需按具体条件另行验证。
#会展/活动
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今日 2 条Batteries NewsAI 评分4545 Batteries NewsAI 评分4040 瓦克将在 The Battery Show 2026 展示用于热管理与电池安全的先进有机硅技术
瓦克将在 The Battery Show 2026 展示面向电池与电子应用的有机硅技术，涵盖热管理、热防护及加工性能。展品包括导热灌封材料、柔性阻隔涂层和导热界面材料，其中 ELASTOSIL® CM 146 US A/B 可在高于600°C时形成硬质陶瓷屏障，为热失控事件提供隔热防护。
第三代半导体产业网AI 评分2929 IFWS&SSLCHINA 2026将于11月苏州启幕，首批嘉宾名单出炉
IFWS&SSLCHINA 2026将于2026年11月16-19日在江苏苏州召开，首批嘉宾名单已公布。论坛设置1场主论坛、6大主题方向，议题覆盖碳化硅衬底与器件、氮化镓功率与射频、车规级器件可靠性验证及先进封装等，同期举办2026先进半导体技术应用创新展。
第三代半导体产业网AI 评分5151 平湖实验室将携SiC与GaN展品参加西安APWS 2026
平湖实验室将参加2026年10月11日-15日在西安举办的APWS 2026，在A15展位展示SiC与GaN产品。
中国粉体网AI 评分2222 【展商风采】东莞晟发机电邀您共赴2026IPIE上海国际粉体技术工业展览会
东莞市晟发机电有限公司将于2026年10月28-30日出席IPIE2026第三届上海国际高端粉体装备与科学仪器展，展位号为B3016。展会地点为上海跨国采购会展中心，公司主要产品包括高速电机、编织机电机、磨床电机及非标定制电机，并提供选型、技术对接和售后维护支持。
中国粉体网AI 评分3333 济南大学赤泥绿色制备高性能玻璃纤维的应用基础研究
济南大学以赤泥为主要原料开展高性能玻璃纤维研究，通过组分调整改善纤维耐碱性与力学性能。当Si/Fe=14.16时，玻璃纤维抗拉强度达到1883±26MPa，是SF组中综合性能最优的组分。12月18日，康俊峰将在山东淄博举行的全国赤泥综合利用论坛作专题报告，分享制备原理、工艺及产业化实践经验。
粉体圈AI 评分3333 纽迈分析刘佳骏：低场核磁技术在粉体/浆料领域的应用（报告）
纽迈分析产品经理刘佳骏将于11月3-4日在东莞MLCC论坛作报告，分享低场核磁技术在粉体/浆料领域的应用。低场核磁共振（LF-NMR）无须样品预处理即可定量评价分散程度，并可连续监测浆料从制备完成到静置、干燥、固化的全过程，为分散剂筛选及添加量优化提供依据。
第三代半导体产业网AI 评分5656 九峰山实验室将携化合物半导体产品参展西安APWS 2026
九峰山实验室将于2026年10月11日-15日在西安举办的第十二届亚太宽禁带半导体国际会议（APWS 2026）展示产品，展位号为A12。展品包括8英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆、100nm高性能氮化镓及250nm碳化硅基氮化镓流片PDK平台、8英寸压电MEMS流片PDK平台、6寸磷化铟PIN探测器外延片和8英寸硅基GaN MicroLED外延片。
Compound SemiconductorAI 评分2929 Fraunhofer IAF 将亮相斯图加特 EFX 展会
Fraunhofer IAF 将亮相斯图加特 EFX 展会，重点展示 AI 芯片设计工具研究及面向中试线的 III-V 半导体制造能力。展会于2026年10月6日至8日举行，该机构将在 Chip Connect BW 联合展区参展。展品覆盖外延、工艺开发、设计与表征，以及基于 III-V 化合物半导体的模组和先进原型开发。
中国粉体网AI 评分2727 3微米以下超细粉体湿法精细分级应用技术
山东朴素微纳材料科技有限公司总经理谢修龙将作《3微米以下超细粉体湿法精细分级应用技术》专题报告，分析技术、应用效果及分级效果影响因素。报告所在论坛将于10月28-30日在上海跨国采购会展中心举行，由北京粉体技术协会与中国粉体网联合主办。
中国粉体网AI 评分2727 石英纤维低介电化的技术研究
神玖天航李泉涌将作《石英纤维低介电化的技术研究》报告，分析影响介电常数的关键因素，探索面向高频应用的改性路径。报告将在2026年11月19-20日于安徽·凤阳召开的“2026第十届全国石英大会暨展览会”上进行。石英纤维在1MHz频率下介电常数为3.70，介质损耗系数低于0.001，介电性能仍有优化空间。
Energy-Storage.newsAI 评分2323 视频：全球独立发电商 Neoen 如何利用分析发现并应对 BESS 隐性损失
全球独立发电商 Neoen 利用电池分析发现并应对 BESS 隐性损失。Energy-Storage.news 与 PowerUp 举办的赞助网络研讨会聚焦 Neoen 对电池分析的实际应用。
第三代半导体产业网AI 评分3232 亿铸科技亮相2026全球AI芯片峰会，系统阐释通用存算一体三大定律
亿铸科技创始人熊大鹏亮相2026全球AI芯片峰会，从数据搬运、软件生态和异构协同三个维度阐释通用存算一体三大定律。公司基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已流片，完成从理论架构到芯片硬件的全链路验证。其方案在大模型推理场景、同等业务规模下，推理算力综合TCO最高可下降约88%。
第三代半导体产业网AI 评分2929 【详细日程】APWS 2026｜第十二届亚太宽禁带半导体国际会议将于10月11-15日在西安召开
第十二届亚太宽禁带半导体国际会议（APWS 2026）将于10月11日-15日在西安曲江国际饭店召开，完整日程已更新发布。会议由西安电子科技大学主办，将带来超200场主题报告，围绕III族氮化物、碳化硅、氧化镓、金刚石、六方氮化硼等宽禁带与超宽禁带半导体展开交流。
全球半导体观察 · 材料/设备AI 评分3030 2026深圳国际薄膜与胶带展：覆盖多应用赛道与全产业链，对接采购需求
2026深圳国际薄膜与胶带展将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，覆盖多应用赛道及全产业链。展示规模扩至80,000㎡，将汇聚1,200+家全球展商与品牌，展品涵盖功能性薄膜、胶粘带、胶粘剂及涂布模切设备。同期将举办30+场高峰论坛与技术研讨会。
中国仪器仪表行业协会 行业资讯AI 评分2727 中国机械联专家委召开2026年三季度机械工业经济运行形势分析会商会
中国机械工业联合会专家委员会在北京召开2026年三季度机械工业经济运行形势分析会商会，研判行业运行及全年目标。会议认为，前三季度机械工业增加值增速回稳、对外贸易保持良好增长，但内需不足、“增收不增利”、固定资产投资下滑及贸易壁垒风险仍需关注。专家委将围绕重点难点组织专题研讨并提出对策建议。
中国仪器仪表行业协会 行业资讯AI 评分2727 中国机械联专家委召开2026年三季度机械工业经济运行形势分析会商会
中国机械工业联合会专家委员会在北京召开2026年三季度机械工业经济运行形势分析会商会，研判行业运行及全年目标。会议认为，前三季度机械工业增加值增速回稳、对外贸易保持良好增长，但内需不足、“增收不增利”、固定资产投资下滑及贸易壁垒风险仍需关注。专家委将围绕重点难点组织专题研讨并提出对策建议。
国轩高科 新闻AI 评分2626 国轩高科零碳全场景方案亮相东博会，加速链接东盟绿色市场
国轩高科携零碳全场景解决方案和核心技术产品亮相第23届中国—东盟博览会，展示储能与新能源智造实力。公司依托柳州基地，推动方案落地东南亚市场，并于18日上午举办“智储无界・零碳未来”主题论坛，以零碳园区建设实例解读方案。
Mahlo NewsAI 评分3131 Egy Stitch & Tex 2026：Mahlo 展示提升工艺可靠性的解决方案
Mahlo 将在 Egy Stitch & Tex 2026 展示实时采集生产数据的量测与控制系统，提升纺织生产工艺可靠性。自动整纬系统确保织物平直，工艺控制系统通过控制定形机的停留时间、纱线密度和残余水分，帮助减少废品、材料浪费及非计划停机。
粉体圈AI 评分2727 冯朝阳博士：纳米铜在印刷电子以及集成电路上的应用探索（报告）
苏州长湖纳米科技有限公司技术总监冯朝阳博士将于9月21-22日在苏州纳米金属论坛分享纳米铜在印刷电子及集成电路上的应用探索报告。报告涵盖抗氧化纳米铜粉批量制备、低温烧结浆料配方优化，以及面向FPC柔性集成电路印刷和先进芯片封装的工艺适配。
粉体圈AI 评分2424 2026全国纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛签到进行中
粉体圈主办的“2026全国纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛”于9月21日在苏州中惠雅高铂尔曼酒店开启签到，报到截至晚上22:00。今晚19:30-21:00设制备新工艺与新装备圆桌论坛，正式会议将于明天（9月22日）举行，聚焦制备新工艺与应用创新。
亿纬锂能 新闻AI 评分3030 亿纬锂能袁华刚亮相BNEF香港对话：以技术标准与全球化能力回应全球能源差异化需求
亿纬锂能高级副总裁袁华刚在BNEF香港对话中提出，以技术标准与全球化能力回应不同区域的能源需求。2026年上半年，公司储能电池出货量达44.46GWh，同比增长54.88%，Mr.Big 628Ah大电芯已实现规模化量产与商业化验证。他强调，企业需同步构建技术标准、供应链韧性、本地化运营和碳足迹管理能力。
亿纬锂能 新闻AI 评分4848 亿纬锂能开源电池AI Battery亮相2026 IAA
亿纬锂能开源电池4.0：AI Battery在2026 IAA首次于欧洲亮相，公司现场达成超30GWh战略合作订单。展品包括LM815、LM285和V63电芯，以及LM815-641kWh重卡底置系统。AI Battery通过内置定制化AI芯片，实现电芯级主动感知、实时诊断与智能优化。
中创新航 新闻AI 评分4141 中创新航携「至远」商用全场景产品解决方案亮相IAA
中创新航携「至远」商用全场景产品解决方案亮相IAA，覆盖轻卡、客车、重卡、工程机械等车型。首次亮相的第四代叠层平台GL系列满足欧盟新电池法合规要求，GL3采用底挂横置布置，GL6面向重卡长途牵引、工程机械及自卸场景。公司正推进欧洲本地化布局，葡萄牙工厂建设稳步推进。
Semiconductor TodayAI 评分3030 CSconnected 庆祝 Strength in Places Fund 项目成果与影响
南威尔士化合物半导体集群 CSconnected 于9月10日举行活动，庆祝已于5月结束的 Strength in Places Fund 项目成果。项目影响报告显示，直接就业增长36%至1914个岗位，年销售额增至£531m。集群目标是到2030年将营收增至£1bn，并在当地提供6000个岗位。
Semiconductor TodayAI 评分2828 Tower Semiconductor 在 ECOC 展示大批量生产硅光子及 SiGe 解决方案
Tower Semiconductor 在 ECOC 2026 展示面向大批量生产的高性能硅光子平台及 SiGe BiCMOS 解决方案。其硅光子平台广泛用于数据中心和电信光收发器等应用。SiGe BiCMOS 与 SiPho 平台互补，满足下一代 AI 基础设施对更高带宽、更低延迟和更低功耗的需求。
艾邦半导体网AI 评分3535 【邀请函】第五届玻璃基板TGV暨先进封装产业链高峰论坛
艾邦半导体将于2027年3月18-19日在江苏·苏州举办第五届玻璃基板TGV暨先进封装产业链高峰论坛。论坛拟围绕TGV成型、通孔金属化、良率提升、检测与量测及先进封装应用等议题，汇聚材料、设备、制造、封装和应用环节代表，探讨技术进展与产业链协同路径。
艾邦半导体网AI 评分3535 第5届玻璃基板TGV与先进封装产业链高峰论坛
艾邦半导体将于2027年3月18–19日在江苏苏州举办第5届玻璃基板TGV与先进封装产业链高峰论坛。论坛将汇聚材料、设备、制造、封装及终端应用领域专家和企业代表，围绕TGV技术进展、工艺难点、市场趋势与产业链协作展开交流。
Semiconductor TodayAI 评分2525 Lumentum 专家将在 ECOC 2026 发表演讲
Lumentum 公布了专家演讲阵容，将参加9月20–24日在西班牙马拉加举行的 ECOC 2026。议题涵盖面向 AI 系统互连的激光创新、800G 和 1.6T 硅光发射器规模化，以及1060nm VCSEL 阵列的性能、可靠性与可制造性。公司还将在9月21–23日的展会上亮相，展位号为 #2050。
Converting QuarterlyAI 评分3434 ARC 秋季活动展示创新与协作
ARC 将于今秋举办 ARC Summit 和 ARC Exchange Europe 两场活动，推动卷对卷加工行业的技术交流与专业合作。前者聚焦医疗市场，安排参观 Delta ModTech，展示实际应用项目；后者聚焦单一材料结构与可再生材料，并安排卷材力学短课及华威大学 WMG 设施参观。
Semiconductor TodayAI 评分2828 Altum RF将在EuMW展示产品与技术专长
Altum RF将于10月6–8日在伦敦EuMW 2026展会展示射频、微波及毫米波半导体产品与技术专长，展位为#L80。重点展品包括E-band功率放大器和低噪声放大器，其中ARF1018频段为71–79GHz、饱和输出功率为1.8W；E-band功率放大器集成片上功率检测器。
Semiconductor TodayAI 评分3131 以太网联盟在 ECOC 举办多厂商互操作性演示
以太网联盟将在 ECOC 2026 举办多厂商现场互操作性演示，覆盖 400G、800G 和 1.6T 以太网。计划演示内容包括 1.6T OSFP 连接，以及采用 224G SerDes 技术和链路训练的 1.6T 运行。800G AI 无损链路演示还将探索链路协商、链路层重试（LLR）和基于信用的流量控制（CBFC）。
艾邦半导体网AI 评分2929 【邀请函】第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛（12月24日·嘉兴）
艾邦智造携手佳利电子将于2026年12月24日在浙江嘉兴举办第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛。论坛聚焦陶瓷封装新材料、新技术与新应用，拟定议题涵盖光模块用陶瓷封装外壳与基板、HTCC半导体封装应用及LTCC封装技术等。
蜂巢能源 新闻AI 评分4646 50℃下的“耐力赛”：蜂巢能源122Ah户储电芯亮相迪拜MEE
蜂巢能源携122Ah叠片户储电芯及系统亮相迪拜MEE，并与全球分销伙伴达成多场战略意向签约。该电芯在50℃以上环境温度中仍能保持稳定充放电性能和长循环寿命，月出货量稳定在百万支以上。产品采用第三代热复合飞叠技术，良率超99.5%，单机效率达0.125秒/片。
Semiconductor TodayAI 评分2323 ATEK MIDAS 将在 EuMW 展示 MMIC 和定制 IC
ATEK MIDAS 将在伦敦举行的 EuMW 2026 展会上展示 MMIC 产品及定制 IC 设计服务，展位为 L108。展品涵盖开关及数字可调滤波器、GaN 功率放大器、低噪声放大器和大功率开关。现场团队将讨论定制 IC 开发项目及频率覆盖至 100GHz 的标准产品方案。
粉体圈AI 评分2222 湖南盛银新材料有限公司与您相约第二届苏州纳米金属粉体/浆料论坛
湖南盛银新材料有限公司将以支持单位身份参与第二届苏州纳米金属粉体/浆料论坛。论坛由粉体圈于9月21-22日在江苏苏州举办，聚焦金属粉体及浆料制备技术与应用挑战。湖南盛银专注超细银粉、纳米银粉及功能性银粉的研发、生产与销售，可根据下游客户工艺及设备情况开展定制化配套开发。
Semiconductor TodayAI 评分2727 Vector Photonics 将参展 ECOC 2026
Vector Photonics 将参展在西班牙马拉加举行的 ECOC 2026，在1468号展位探讨其 PCSEL 技术如何消除 AI 数据中心的通信瓶颈。公司今年早些时候首次在实验室外演示了基于 PCSEL 的自由空间光通信，目前正为扩大技术规模、实现工业和商业部署做准备。
蜂巢能源 新闻AI 评分4949 蜂巢能源亮相迪拜MEE：展示122Ah户储电芯、6.29MWh大储系统及285kWh工商储系统
蜂巢能源当地时间9月1日亮相迪拜展，展示122Ah户储电芯、6.29MWh大储系统及285kWh工商储系统。122Ah叠片电芯月出货量超百万支，支持-20℃充电、-30℃放电及60℃高温稳定运行。6.29MWh系统采用“三舱独立”设计与双面液冷技术，系统循环寿命超10,000次。
Mahlo NewsAI 评分3131 Mahlo 将亮相 CINTE 2026，展示 Qualiscan QMS 在线质量控制系统
Mahlo 将在 CINTE 2026 展示 Qualiscan QMS 在线质量控制系统及过程控制解决方案，面向无纺布生产。该系统可测量整幅材料的克重、厚度和水分，结合传感器与过程控制技术，帮助生产商及早识别工艺波动、减少浪费并保持产品质量稳定。展位位于 Hall W5 / Booth A06。
粉体圈AI 评分2424 江苏品彦光电科技与您相约第二届苏州纳米金属粉体/浆料论坛
江苏品彦光电科技将以支持单位身份参与第二届苏州纳米金属粉体/浆料论坛。论坛由粉体圈于9月21-22日在江苏苏州举办，聚焦金属粉体及浆料制备技术与下游应用挑战。江苏品彦专注材料中碳、硫、氧、氮、氢元素检测，主营氧氮氢分析仪、高频红外碳硫仪及扩散氢分析仪。