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艾邦半导体网·· 23 天前AI 评分29

【邀请函】第五届陶瓷封装(HTCC/LTCC/DPC)产业论坛(12月24日·嘉兴)

AI 导读

艾邦智造携手佳利电子将于2026年12月24日在浙江嘉兴举办第五届陶瓷封装(HTCC/LTCC/DPC)产业论坛。论坛聚焦陶瓷封装新材料、新技术与新应用,拟定议题涵盖光模块用陶瓷封装外壳与基板、HTCC半导体封装应用及LTCC封装技术等。

来源:艾邦半导体网 · ab-sm.com