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第5届玻璃基板TGV与先进封装产业链高峰论坛
The 5th Glass Substrate TGV & Advanced Packaging Industry Chain Summit Forum
AI 导读
艾邦半导体将于2027年3月18–19日在江苏苏州举办第5届玻璃基板TGV与先进封装产业链高峰论坛。论坛将汇聚材料、设备、制造、封装及终端应用领域专家和企业代表，围绕TGV技术进展、工艺难点、市场趋势与产业链协作展开交流。
来源：艾邦半导体网 · ab-sm.com