凌云光携手JAI亮相无锡CSEAC 2026，展示半导体多波段成像检测方案

凌云光携手JAI在无锡CSEAC 2026展出面向半导体关键工艺环节的成像检测方案，覆盖可见光、紫外和红外波段。晶圆引导切割道检测方案采用InGaAs芯片相机，覆盖400-1700nm，搭配短波红外远心镜头及Revox短波红外LED光纤照明光源，用于内部结构检测、Mark点定位和激光打孔等场景。