韩媒：半导体设备零部件交期延长，最长等待达40个月

韩媒9月16日报道，半导体制造设备关键零部件交期已延长一倍以上，部分日本采购零部件交期可能长达40个月。一家沉积设备企业称，交期由4个月延长至10个月，供应商产能有限，即使支付溢价也难以加快交付。AI芯片需求增长与上游扩产意愿不足形成供需错配，加上核心零部件供应来源单一，可能拖慢三星等企业扩产，并推动韩国晶圆厂和设备厂商加速导入本土零部件。