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#扩产/投产

今日 11 条
今天10月2日周五
  1. Batteries News59

    丰田北美电池中心在密歇根州研发园区启用

    丰田于2026年10月1日在密歇根州萨林启用北美电池中心(TBC),覆盖从原材料采购、客户应用到回收的电池开发全周期。该设施面积为30,000平方英尺,支持丰田北卡罗来纳州电池制造基地及北美整车工厂的电池评估,开展面向混合动力、插电式混合动力、氢能及纯电动车的电池性能评估与技术开发。丰田还将与密歇根大学电动车中心开放设施及研究资源,使其他研究伙伴能够使用其测试与评估能力。

  2. Batteries News71

    Ultium Cells计划在田纳西州生产LMR方形电芯,用于通用未来电动车

    通用汽车与LG新能源的合资企业Ultium Cells计划在田纳西州Spring Hill工厂生产LMR方形电芯,用于通用未来电动车。建设及设施升级将于今年晚些时候启动,预计2028年完成,并在现有1,200名员工基础上新增500个岗位。该电芯的设计目标是在成本与LFP相当的情况下,将能量密度提高33%,工厂也将具备生产多种化学体系和形态电芯的能力。

  3. 电池网59

    佰思格年产10万吨钠电池硬碳负极一体化项目签约四川内江

    9月30日,成都佰思格科技有限公司投资建设的年产10万吨钠电池硬碳负极一体化生产基地项目在四川内江市市中区签约。项目选址内江绿色能源产业园,其中一期建设年产3万吨硬碳负极材料生产线。项目建成后,将与已落户的海四达钠星等电芯制造企业形成上下游供需配套。

10月1日周四
9月30日周三
  1. 第三代半导体产业网76

    星辰技术先进封装二期在光谷通线,报道指为国内首条3D先进封装量产线

    9月30日,湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目在光谷正式通线,报道将其称为国内首条3D先进封装量产线。一期、二期合计投资超70亿元,二期自2025年10月开工,历时11个月达成通线节点。二期补齐2.5D中试能力,使公司同时具备2.5D和3D先进封装技术;产线全面建成后,可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产,以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。

    推荐理由:二期将芯片中试与风险量产、国产设备材料验证纳入同一平台,为理解先进封装产线如何衔接工艺开发与量产提供了具体案例。

  2. 鑫椤锂电网57

    内蒙古蒙连新科技年产60万吨锂电池负极材料项目近日备案

    内蒙古蒙连新科技有限公司年产60万吨锂电池负极材料项目近日通过二连浩特市发改委工业项目备案,总投资65亿元。项目位于二连浩特市边境经济合作区,计划建设期为2027年4月至2029年12月。项目拟新建12条箱式炉生产线、20条坩埚炉生产线,配套建设辅助及附属生产设施、公用工程站和一体化环保治理设施。

  3. 锂电中国78

    协鑫徐州鑫锐锂电年产40万吨磷酸铁锂项目开工,总投资40亿元

    9月28日,协鑫集团旗下徐州鑫锐锂电年产40万吨磷酸铁锂项目在徐州经开区开工,总投资40亿元。项目节能报告已于9月4日获江苏省发改委行政许可,将租赁江苏协鑫硅材料科技发展有限公司现有厂房及部分公辅设施实施扩建升级,不新增工业用地。项目拟购置干燥塔、热风炉、专业窑炉、粉碎机、分级机等设备,建成后形成年产40万吨锂电池磷酸铁锂正极材料生产能力。

    推荐理由:项目通过租赁既有厂房及公辅设施扩建且不新增工业用地,为理解磷酸铁锂扩产如何利用现有产业设施提供了具体案例。

  4. SEMI 中国·半导体73

    总投资120亿元的先导芯光光电芯片基地在光谷通线

    9月28日,先导芯光晶圆厂在东湖综保区通线,这座晶圆厂是先导科技集团投资120亿元建设的高端化合物半导体材料及芯片产业化基地的制造核心。基地建有磷化铟4/6英寸与砷化镓6/8英寸双材料大尺寸光电芯片平台,通线后由建设期转入工艺认证与产品导入阶段。研发批与工程批即日启动,200G光芯片代工导入先行,400G平台各项目同步进入流片与验证阶段,平台将以晶圆代工与联合研制两种方式向产业链开放。

    推荐理由:通线后的工艺认证、产品导入与流片验证安排,提供了区分晶圆厂建设完成、工程批运行和后续量产进度的具体依据。

  5. 艾邦半导体网67

    广州广芯半导体先进封装基板项目在中新广州知识城动工

    9月29日,广州广芯半导体先进封装基板项目在中新广州知识城动工,目标产品为高阶FCBGA封装基板。项目首期占地面积312亩,总建筑面积约36万平方米,产品应用领域包括数据中心、高性能计算(HPC)和云计算。项目建成后,将进一步提升广州广芯在高阶封装基板领域的技术能力与产能规模。

  6. 艾邦半导体网73

    三星电机投资约6.78万亿韩元扩产AI服务器用FCBGA基板

    三星电机计划在世宗生产基地和越南子公司共计投资约6.78万亿韩元,扩大AI服务器用FCBGA基板产能。世宗基地投资4.27万亿韩元,投资期间为2026年9月至2028年5月;越南子公司扩建设备投资约2.51万亿韩元,目标为2030年6月完工并投产。此次投资包含客户资金支持和中长期订单保障,世宗基地侧重高附加值、高难度产品量产,越南基地侧重全球订单供应及生产效率提升。

  7. 锂电中国67

    通用汽车计划2028年量产富锂锰基电池,预计续航较磷酸铁锂提升33%

    通用汽车宣布,计划2028年在与LG新能源共同运营的田纳西州斯普林希尔Ultium Cells合资工厂量产富锂锰基(LMR)方形电芯。工厂将于今年年底启动改造、2028年完成,首批搭载该电芯的电动汽车预计2028年推出。通用汽车预计,该电池可使车辆续航较使用现有磷酸铁锂电池提高33%,将用于全尺寸皮卡和SUV,EPA工况续航超过644km,并以接近磷酸铁锂电池的成本提供更长续航。

  8. SEMI 中国·半导体30

    台积电据传将在得州启动第二园区建厂计划

    台积电据传或将启动美国第二园区建厂计划,拟再建六座先进晶圆厂,得州达拉斯落地呼声较高。若计划启动,总投资金额估计将超越亚利桑那州园区的2650亿美元。台积电尚未回应,多位供应商表示听过传言,但未接获业主要求预做准备的通知。

  9. 中国粉体网67

    通用汽车计划2028年量产富锂锰基电池,预计续航较磷酸铁锂提升33%

    通用汽车宣布,计划2028年在与LG新能源共同运营的田纳西州斯普林希尔Ultium Cells合资工厂量产富锂锰基(LMR)方形电芯。工厂将于今年年底启动改造,2028年完成,首批搭载车型也预计于2028年推出。通用汽车预计,该电池将以接近磷酸铁锂电池的成本使车辆续航提升33%,用于全尺寸皮卡和SUV时,EPA工况续航里程将超过644km。

  10. 中国粉体网55

    迎新汽车玻璃拟在石家庄投资12.1亿元建设智能制造项目

    迎新汽车玻璃智能智造工厂项目近日全面进入筹建阶段,落户河北行唐经济开发区,总投资12.1亿元,计划2027年8月建成投产。一期投资4.5亿元,规划建设年产100万套高品质汽车玻璃智能化深加工生产线;二期投资7.6亿元,建设年产200万套生产线,配套镀膜工序并布局屋顶光伏设施。

  11. 中国粉体网61

    光远新材拟投资82695.55万元扩建超低介电低膨胀电子布,年产能6800万米

    光远新材拟投资82695.55万元建设超低介电低膨胀玻璃纤维布扩建项目,建成后可形成年产6800万米的生产能力。近日,红旗渠经济技术开发区行政审批局公示拟对项目环境影响报告表作出审批意见,项目位于企业现有厂区内,以自产低介电低膨胀电子纱为原料。低介电电子布是高频高速PCB基材,可降低介电损耗,应用领域包括AI服务器、数据中心交换机及800G及以上光模块。

9月29日周二
  1. 鑫椤锂电网70

    滨州九环新越25.78亿元磷酸铁项目一期投产、二期10万吨项目开工

    9月28日上午,滨州九环新越在滨州工业园区举行“双线”投产、二期项目开工仪式,一期5万吨磷酸铁项目已投产,二期10万吨电池级磷酸铁项目正式开工。该磷酸铁连续生产项目总投资25.78亿元,分三期实施,全部达产后可实现年产30万吨高性能磷酸铁产能。同期举行试生产仪式的山东九环诺宝年产30万吨净水材料项目总投资3.9亿元,新建3条生产线,已具备年产30万吨聚氯化铁能力,为磷酸铁生产配套上游原料。

  2. 第三代半导体产业网76

    总投资120亿元,先导芯光光电芯片基地在光谷通线

    9月28日,先导科技集团旗下先导芯光武汉晶圆厂在东湖综保区通线,所属基地总投资120亿元,转入工艺认证与产品导入阶段。晶圆厂建有磷化铟4/6英寸与砷化镓6/8英寸双材料光电芯片平台,分别覆盖光通信光器件及高速电器件、VCSEL及射频工艺。

    推荐理由:通线后先行导入200G代工、同步推进400G流片验证的安排,为区分基地建设完成与产品量产释放提供了具体阶段参照。

  3. 鑫椤锂电网74

    协鑫徐州鑫锐锂电40万吨磷酸铁锂项目在徐州经开区开工

    9月28日,协鑫集团布局的徐州鑫锐锂电40万吨磷酸铁锂项目在徐州经开区正式开工建设。项目面向动力电池、储能关键材料领域,投产后将增强锂电正极材料配套供给能力。协鑫表示,该项目属于其“硅-锂-碳”互促产业布局,将依托徐州成熟的硅基产业基础推进产业协同。

  4. 第三代半导体产业网60

    TCL华星深圳MLED项目获12.5亿元资金支持

    9月24日,国家开发银行深圳市分行向TCL华星MLED芯片生产线深圳项目投放新型政策性金融工具12.5亿元,以股权投资方式补充项目资本金。项目总投资约125亿元,规划建设LED芯片、LED直显等核心生产线,由TCL华星全资持股的深圳市华兆星光技术有限公司推进建设。TCL华星还计划依托该项目从磷化铟激光芯片切入光通信领域,先进行产品验证,再导入客户并形成小规模量产,后续根据客户需求扩展。

  5. 第三代半导体产业网59

    钧恒科技拟投资3.09亿元在武汉光谷建设研发生产基地

    汇绿生态控股子公司钧恒科技拟投资3.09亿元,在武汉光谷光电子信息产业园建设研发生产基地,整体预计2028年6月建成投用。项目分两期实施,一期投资2.88亿元建设总面积约5.77万平方米的研发生产基地,二期配套高速率光模块研发子项目。建成后,现有年产150万支产线将全面技术升级,基地新增年产200万支高速率光模块生产线,武汉区域合计达到350万支高速率光模块年产能。

  6. SEMI 中国·半导体60

    钧恒科技拟投资3.09亿元在武汉光谷建设研发制造总部基地

    汇绿生态控股子公司钧恒科技拟投资3.09亿元,在武汉光谷光电子信息产业园建设研发生产基地,整体预计2028年6月建成投用。项目分两期实施,一期投资2.88亿元、建设总面积约5.77万平方米,二期配套高速率光模块研发子项目。建成后将升级现有年产150万支产线,并新增年产200万支高速率光模块生产线,使武汉区域高速率光模块年产能合计达到350万支。

    推荐理由:项目将现有产线技术升级与新增产能并行推进,分期投资和投用时间为理解高速率光模块制造能力的扩张节奏提供了具体参照。