总投资120亿元，先导芯光光电芯片基地在光谷通线

9月28日，先导科技集团旗下先导芯光武汉晶圆厂在东湖综保区通线，所属基地总投资120亿元，转入工艺认证与产品导入阶段。晶圆厂建有磷化铟4/6英寸与砷化镓6/8英寸双材料光电芯片平台，分别覆盖光通信光器件及高速电器件、VCSEL及射频工艺。