总投资120亿元的先导芯光光电芯片基地在光谷通线

9月28日，先导芯光晶圆厂在东湖综保区通线，这座晶圆厂是先导科技集团投资120亿元建设的高端化合物半导体材料及芯片产业化基地的制造核心。基地建有磷化铟4/6英寸与砷化镓6/8英寸双材料大尺寸光电芯片平台，通线后由建设期转入工艺认证与产品导入阶段。研发批与工程批即日启动，200G光芯片代工导入先行，400G平台各项目同步进入流片与验证阶段，平台将以晶圆代工与联合研制两种方式向产业链开放。