韩媒：半导体设备零部件交期延长，最长等待达40个月
韩媒9月16日报道，半导体制造设备关键零部件交期已延长一倍以上，部分日本采购零部件交期可能长达40个月。一家沉积设备企业称，交期由4个月延长至10个月，供应商产能有限，即使支付溢价也难以加快交付。AI芯片需求增长与上游扩产意愿不足形成供需错配，加上核心零部件供应来源单一，可能拖慢三星等企业扩产，并推动韩国晶圆厂和设备厂商加速导入本土零部件。
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今日 6 条全球半导体观察 · 材料/设备AI 评分5353 Semiconductor TodayAI 评分4343 Avicena 将演示其宣称的业界首个带连接器的 micro-LED 光互连
Avicena 将在 ECOC 2026 演示其宣称的业界首个带连接器的 micro-LED 光互连 LightBundle eKit。该实现结合无激光 micro-LED 收发技术与可拆卸光接口，采用 MPO 外形规格及针对多芯光纤束优化的插芯。可拆卸接口可简化系统装配，支持电子与光学子系统独立测试及现场维护。
Semiconductor TodayAI 评分4545 罗姆 SiC 芯片用于宝马“Neue Klasse”Gen 6 电动汽车平台的电驱动系统
罗姆的 SiC 功率半导体芯片已用于宝马“Neue Klasse”Gen 6 电动汽车平台的电驱动系统架构。相关组件支持关键电力电子功能，旨在提升能效并在严苛汽车工况下可靠运行，有助于优化续航里程、充电性能及整车能效。
艾邦半导体网AI 评分3535 【邀请函】第五届玻璃基板TGV暨先进封装产业链高峰论坛
艾邦半导体将于2027年3月18-19日在江苏·苏州举办第五届玻璃基板TGV暨先进封装产业链高峰论坛。论坛拟围绕TGV成型、通孔金属化、良率提升、检测与量测及先进封装应用等议题，汇聚材料、设备、制造、封装和应用环节代表，探讨技术进展与产业链协同路径。
艾邦半导体网AI 评分3535 第5届玻璃基板TGV与先进封装产业链高峰论坛
艾邦半导体将于2027年3月18–19日在江苏苏州举办第5届玻璃基板TGV与先进封装产业链高峰论坛。论坛将汇聚材料、设备、制造、封装及终端应用领域专家和企业代表，围绕TGV技术进展、工艺难点、市场趋势与产业链协作展开交流。
粉体圈AI 评分7070 总投资10.1亿元，德汇电子年产1200万片高性能陶瓷覆铜板项目开工
9月16日，浙江德汇电子陶瓷有限公司年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷覆铜板项目在嘉兴南湖高新区开工。项目总投资10.1亿元，占地48亩，规划建设集研发中心、智能制造产线、检测试验设施于一体的数字化半导体材料生产基地，建成后预计年产值超12亿元。公司负责人表示，新工厂将在绿色化、数字化、智能化方面升级，目标是较原有基地生产效率提升30%至50%。
Semiconductor TodayAI 评分2525 Lumentum 专家将在 ECOC 2026 发表演讲
Lumentum 公布了专家演讲阵容，将参加9月20–24日在西班牙马拉加举行的 ECOC 2026。议题涵盖面向 AI 系统互连的激光创新、800G 和 1.6T 硅光发射器规模化，以及1060nm VCSEL 阵列的性能、可靠性与可制造性。公司还将在9月21–23日的展会上亮相，展位号为 #2050。
仪表网·产业AI 评分5353 市场监管总局批准发布5项类脑计算和光电计算国家标准化指导性技术文件
近日，市场监管总局（国家标准委）批准发布5项类脑计算和光电计算领域国家标准化指导性技术文件。类脑计算领域包括《类脑计算 参考架构》《类脑计算 神经拟态芯片计算能力测试方法》《类脑计算 动态视觉传感器测试方法》，分别提供架构参考、芯片计算能力测评规范及传感器测试指标与流程。
SEMI 中国·热点新闻AI 评分2727 AI 开启新周期：2026年全球及中国半导体产业发展现状与展望
SEMI 中国总裁冯莉在 IC WORLD 大会上指出，AI 正推动全球半导体产业进入新增长周期。她援引 WSTS 数据预测，2026 年全球半导体市场规模将超过 1.6 万亿美元，年增长率 108%。AI 算力、存储革命和技术驱动产业升级构成三大趋势，先进制程与先进封装共同推动性能与成本优化。
Semiconductor TodayAI 评分6262 ClassOne获光子器件制造商多台Solstice S8追加订单，用于6英寸InP晶圆大批量镀金
ClassOne Technology宣布，两家光子器件制造商追加订购多台Solstice S8单晶圆湿法处理系统，用于InP晶圆大批量镀金。设备配置GoldPro电镀腔室，处理4英寸和6英寸InP晶圆，面向AI数据中心及其他高带宽通信应用的光学器件制造。客户预计随InP收发器产能扩张继续部署更多系统，同一平台还可增加金属剥离、湿法刻蚀等工艺。
粉体圈AI 评分6464 Resonac成功开发300mm（12英寸）碳化硅单晶衬底
9月15日，Resonac（力森诺科）宣布成功制造出300mm（12英寸）碳化硅单晶并加工成衬底。公司目前主要供应150mm（6英寸）碳化硅外延晶圆，200mm（8英寸）外延晶圆也已对外出货。300mm（12英寸）碳化硅衬底尚未进入大规模产业化阶段，距离稳定量产、客户送样验证还有较长周期，后续竞争将聚焦晶体良率与加工稳定性。
Semiconductor TodayAI 评分4545 Sumitomo Chemical Advanced Technologies 将为 Aeluma 提供外延晶圆
住友化学子公司 SCAT 与 Aeluma 签署协议，将为其提供面向 AI 数据通信市场的光子外延晶圆。合作初期将利用 SCAT 现有 MOCVD 产能，加快研发与生产，并为未来扩产提供路径。Aeluma 的异质集成技术采用 150mm GaAs 和 200-300mm 硅等非 InP 衬底，应对 InP 衬底供应紧张。
Semiconductor TodayAI 评分2828 Altum RF将在EuMW展示产品与技术专长
Altum RF将于10月6–8日在伦敦EuMW 2026展会展示射频、微波及毫米波半导体产品与技术专长，展位为#L80。重点展品包括E-band功率放大器和低噪声放大器，其中ARF1018频段为71–79GHz、饱和输出功率为1.8W；E-band功率放大器集成片上功率检测器。
Semiconductor TodayAI 评分4242 EPC 发布面向 AI 数据中心和先进电机驱动的 GaN 功率转换白皮书
EPC 发布两份技术白皮书，分别探讨 AI 数据中心与高性能多轴电机驱动的 GaN 功率转换方案。数据中心方案中，EPC91123 转换器以 8mm 高度实现 98.2% 峰值效率；电机驱动方案采用 EPC231xx 集成式功率级，简化控制与布线。两份白皮书均提供中英文版本下载。
Semiconductor TodayAI 评分4141 英国 Battalion 与宾夕法尼亚州立大学启动聚焦国家安全的研究合作
英国 Battalion Advanced Technology 与宾夕法尼亚州立大学签署总额最高 $6m 的两项研究协议，开发先进半导体平台及高温材料。协议于7月16日生效，为期三年，研究涵盖半导体与高性能衬底集成，以及耐极端高温、抗氧化合金。半导体项目将探索原子级薄中间层能否改善 GaN 与金刚石、氮化铝等材料的集成。
Semiconductor TodayAI 评分3737 Eggtronic 推出高效率 140W USB-C Power Delivery 参考设计
Eggtronic 推出面向高端笔记本等设备的 140W USB-C Power Delivery 参考设计，效率接近 96%。该平台结合 EPIC™ 控制器与瑞萨 TP70H150G4LSG GaN 器件，在 90VAC 输入下效率为 94.5%，物料成本维持传统 QR 反激转换器水平。参考板现已供应。
Semiconductor TodayAI 评分4747 SEMI 加入 ReSiLient 联盟，加强欧洲硅与 SiC 原材料价值链
SEMI 加入 ReSiLient 项目联盟，旨在加强欧洲硅与 SiC 原材料价值链韧性，降低进口依赖。项目于2026年启动，为期48个月，金额€9.57m，由欧盟共同资助，将验证本土矿源及工业废料利用路线。SEMI Europe 将牵头 WP8，负责社会接受度、传播、沟通及标准化工作。
粉体圈AI 评分7070 总投资约1.4亿元，大连富乐德7nm及以下高制程精密洗净专线竣工投产
大连富乐德7nm及以下高制程精密洗净专线近日在大连普洛斯智造产业园竣工投产，项目总投资约1.4亿元。项目实用面积11160平方米，聚焦半导体痕量金属污染清洗与精密检测，面向ALD、PVD、CVD等薄膜沉积核心设备的金属、陶瓷、石英零部件提供洗净与再生服务。该专线主要服务SK 海力士、北方华创等企业，旨在补齐华北、东北区域高制程设备零部件再生配套短板。
Semiconductor TodayAI 评分6464 CVD Equipment停止争取新系统订单，转向备件、石英与服务业务
CVD Equipment宣布重组，其CVD设备业务将不再争取新系统订单，转向备件、石英与服务业务。公司将进一步裁减约一半员工，保留完成剩余设备订单、履行保修义务及支持持续业务所需人员，预计本季度确认$0.8-1m重组费用。
Semiconductor TodayAI 评分4747 Besxar 搭乘 SpaceX 完成首次飞行
Besxar 于 5 July 搭乘 SpaceX Falcon 9 完成 Flight-1“Mission Asimov”，两个 Clipper-class 容器完整回收。飞行后测试显示容器表现符合预期，晶圆样品初步分析未见损伤。第二个容器记录飞行数据时出现异常，公司正开展审查，计划在下次飞行前完成处理。
Semiconductor TodayAI 评分4242 Ayar Labs将2026年融资总额增至$650m，推动面向AI跨机架扩展的CPO规模化制造
Ayar Labs新增融资$150m，使2026年融资总额达到$650m，支持面向AI跨机架扩展的CPO向大批量制造过渡。资金将用于产品开发、验证、制造生态扩展及开设班加罗尔设计中心。公司另披露，纬颖今年早些时候进行了战略投资。
Semiconductor TodayAI 评分3838 英飞凌与 SolarEdge 将合作扩展至面向 800VDC AI 数据中心的固态断路器技术
英飞凌与 SolarEdge 将合作扩展至固态断路器（SSCB）技术，为 800VDC AI 数据中心高压直流配电提供保护。SolarEdge 主导方案设计，英飞凌提供作为保护器件核心的 SiC JFET 技术。该断路器设计用于在几微秒内切断故障，补足固态变压器与计算机架之间配电层的保护环节。
Semiconductor Engineering · MetrologyAI 评分5757 超越厚度测量：如何利用皮秒超声技术控制 BCD 器件的 SiCr 工艺
皮秒超声量测平台通过同步采集厚度与反射率数据，为 BCD 器件的 SiCr 薄膜沉积提供厚度之外的工艺监控信息。两种 N₂ 流量条件的晶圆演示显示，较高流量下薄膜更薄、反射率更高，后者与更平滑、致密的表面相符。反射率可作为表面形貌与粗糙度的定性指标，无需额外量测步骤即可辅助识别气流相关沉积变化及潜在工艺异常。
Semiconductor TodayAI 评分7171 DB HiTek完成8英寸1200V SiC MOSFET工艺可靠性验证
韩国DB HiTek已完成8英寸（200mm）晶圆1200V SiC MOSFET工艺可靠性验证，计划为2027年量产加快准备。已通过验证的第二代工艺在18V导通栅极电压下，比导通电阻不高于2.5mΩ•cm²、阈值电压不低于3V；第三代工艺仍在验证，目标是在相同栅极电压下实现不高于2.3mΩ•cm²的比导通电阻及至少2.5μs的SCWT，相关PDK计划于11月推出。
天准科技·新闻资讯精选AI 评分6060 天准科技以 CMZ 系列三坐标测量机支持半导体光学镜头精密部件检测
天准科技针对半导体光学镜头精密部件的深腔结构及≤0.005 mm同轴度要求，提供以 CMZ 系列计量型三坐标测量机为核心的检测方案。方案搭配 HSP 系列固定扫描测头与 Vispec Cube 三维测量软件，扫描速率最高可达 1000 points/s，最大支持 800 mm 测针长度，并通过加长测针刚度补偿修正形变误差。
推荐理由：针对深腔零件的微米级同轴度检测，完整长圆柱拟合、同套测针和增大基准测量跨度提供了减少测量波动的可迁移方法。
天准科技·新闻资讯精选AI 评分6262 天准科技龙门影像仪圆弧飞拍方案用于半导体喷淋盘精密测量
天准科技采用VMG龙门型大行程影像仪与Vispec测量软件，以圆弧飞拍连续采集喷淋盘微孔图像，称实际应用中检测效率较传统方案提升10.2倍。方案配置13.3:1自动变倍镜头，最大放大倍率达337倍，可批量测量微孔直径、位置度及坐标等参数。软件支持导入DXF图纸并自动对位校准，减少人工找正和逐孔编程，测量后自动输出标准化检测数据及报表。
推荐理由：将逐孔停顿成像改为沿圆弧连续采集的方案，为高密度微孔工件减少重复启停与定位耗时提供了可参考的量测方法。
Semiconductor TodayAI 评分5454 IQE 2026年上半年营收同比增长43%，AI数据中心、先进传感、无线及国防需求驱动
外延片和衬底制造商IQE 2026年上半年营收达£64.6m，同比增长43%，高于预期，增长由AI数据中心基础设施、先进传感、无线及国防需求支撑。无线业务营收增长40%至£26m，光子业务增长45%至£38.5m；产品组合及产能利用率改善推动毛利率提升，调整后EBITDA由上年同期的–£0.4m增至£6m。
艾邦半导体网AI 评分2929 【邀请函】第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛（12月24日·嘉兴）
艾邦智造携手佳利电子将于2026年12月24日在浙江嘉兴举办第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛。论坛聚焦陶瓷封装新材料、新技术与新应用，拟定议题涵盖光模块用陶瓷封装外壳与基板、HTCC半导体封装应用及LTCC封装技术等。
Semiconductor TodayAI 评分5555 IVWorks升级AI驱动生产系统，推进GaN外延自主工艺
韩国IVWorks正基于自研DOMM平台升级GaN外延生产系统，从遵循固定流程的自动化向AI判断状态并决定后续动作的自主工艺转型。DOMM已应用于全部量产产线，AI模型分析RHEED及设备数据以判断生长状态与异常，MRA负责从晶圆装载、生长到卸载的工艺执行。
天准科技·新闻资讯AI 评分3131 天准科技荣获2026年“数据要素×”大赛江苏分赛二等奖
天准科技“工业视觉检测大模型与数据治理智能体应用”项目荣获2026年“数据要素×”大赛江苏分赛二等奖。项目构建覆盖半导体、算力设施、智能终端等领域的高质量数据集，建立工业质检缺陷多维度描述标准，并以垂域大模型为核心打造数据治理智能体，提升数据规范性、复用效率与治理效率。
Semiconductor TodayAI 评分3636 Modelithics 发布 Qorvo GaN Library v26.5.11
Modelithics 发布 Qorvo GaN Library v26.5.11，新增 QPD2562L 非线性模型。该型号为 200W GaN 晶体管，模型经 2.5GHz 至 3.5GHz 多频点负载牵引测量验证。库内所有 GaN 模型新增对 Keysight ADS 2027 的兼容支持。
Semiconductor TodayAI 评分4141 RF GaN 技术趋于成熟，专利活动放缓
KnowMade 的报告显示，RF GaN 技术趋于成熟，整体专利活动放缓，但部分技术领域和地区的竞争加剧。GaN-on-SiC 仍是高功率应用的主流平台，GaN-on-Si 则在 8-inch 制造支持下迈向早期产业化。MACOM 接收 Wolfspeed 的 RF 业务及相关专利资产后，强化了器件、封装和电路领域的专利布局。
Semiconductor TodayAI 评分5858 5N+获选获得US$7.3m资助，拟在美国建立国防用GaAs组件生产能力
5N+获美国战争部选定，将获得US$7.3m资助，拟在犹他州St. George工厂建立国防用GaAs组件生产能力。公司计划增配晶体生长和GaAs合成设备，并建立必要的工艺控制与检测能力，以弥补美国目前缺乏合格本土GaAs电光组件供应源的缺口。5N+将与初始客户洛克希德·马丁完成产品认证，再推进受控的低速率生产，后续可能达成生产协议。
SEMI 中国·热点新闻AI 评分5353 SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》（WWSEMS）显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达到405.3亿美元，同比增长23%，环比增长11%。全球出货金额连续第二个季度创下纪录，SEMI将增长与持续的AI投资及全球AI计算基础设施建设所需的技术和产能需求联系起来。
Semiconductor TodayAI 评分6666 Sivers投资$30m扩建格拉斯哥InP工厂，目标CW DFB激光器年产能超过100 million只
Sivers Semiconductors宣布投资$30m扩建英国苏格兰格拉斯哥InP制造设施，预计支持CW DFB激光器年产量超过100 million只。扩建将于2026年下半年启动，预计2027年第四季度投入运营，并增加工艺能力、自动化程度及制造灵活性。该项目面向AI数据中心和光网络需求增长，推动公司从轻晶圆厂制造模式转向结合自有制造与外部代工、封装及制造伙伴的混合制造策略。
Semiconductor TodayAI 评分5252 IQE与Quintessent签订采购协议，支持量子点激光器技术进入客户送样阶段
IQE宣布与Quintessent签订量子点激光器（QDL）外延片采购协议，将供应6英寸砷化镓（GaAs）外延片，支持客户送样。此次合作延续了2025年1月的战略公告及采购订单，IQE将通过其foundry-ready服务供货，支持Quintessent推进商业部署和新产品导入。
Semiconductor TodayAI 评分2323 ATEK MIDAS 将在 EuMW 展示 MMIC 和定制 IC
ATEK MIDAS 将在伦敦举行的 EuMW 2026 展会上展示 MMIC 产品及定制 IC 设计服务，展位为 L108。展品涵盖开关及数字可调滤波器、GaN 功率放大器、低噪声放大器和大功率开关。现场团队将讨论定制 IC 开发项目及频率覆盖至 100GHz 的标准产品方案。
Semiconductor TodayAI 评分5858 ATALCO路易斯安那州氧化铝精炼厂累计融资达$800m，推进镓生产
ATALCO位于路易斯安那州Gramercy的氧化铝精炼厂新增$350m优先股融资，今年以来累计筹资$800m，用于恢复生产系统及支持关键矿物生产。资金包括1月宣布的$450m合作投资，累计由美国战争部（DoW）与Pinnacle旗下基金的私人投资者各提供$400m。
粉体圈AI 评分2222 湖南盛银新材料有限公司与您相约第二届苏州纳米金属粉体/浆料论坛
湖南盛银新材料有限公司将以支持单位身份参与第二届苏州纳米金属粉体/浆料论坛。论坛由粉体圈于9月21-22日在江苏苏州举办，聚焦金属粉体及浆料制备技术与应用挑战。湖南盛银专注超细银粉、纳米银粉及功能性银粉的研发、生产与销售，可根据下游客户工艺及设备情况开展定制化配套开发。
Semiconductor TodayAI 评分2727 Vector Photonics 将参展 ECOC 2026
Vector Photonics 将参展在西班牙马拉加举行的 ECOC 2026，在1468号展位探讨其 PCSEL 技术如何消除 AI 数据中心的通信瓶颈。公司今年早些时候首次在实验室外演示了基于 PCSEL 的自由空间光通信，目前正为扩大技术规模、实现工业和商业部署做准备。