Resonac成功开发300mm（12英寸）碳化硅单晶衬底

9月15日，Resonac（力森诺科）宣布成功制造出300mm（12英寸）碳化硅单晶并加工成衬底。公司目前主要供应150mm（6英寸）碳化硅外延晶圆，200mm（8英寸）外延晶圆也已对外出货。300mm（12英寸）碳化硅衬底尚未进入大规模产业化阶段，距离稳定量产、客户送样验证还有较长周期，后续竞争将聚焦晶体良率与加工稳定性。