元旭半导体Micro-LED光互联芯片实测-3dB带宽达3.5GHz
元旭半导体联合清华大学、星火辰光研发的Micro-LED光互联芯片样品，在所采用的测试条件下实测-3dB带宽达到3.5GHz。下一阶段，元旭半导体将围绕器件一致性、阵列集成与封装互连继续研发，并联合合作伙伴推进驱动、接收及光学耦合适配，通过链路测试验证通信能力。
#工艺/技术
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今日 7 条第三代半导体产业网AI 评分4141 第三代半导体产业网AI 评分5050 中科大孙海定团队AFM：面向高速日盲光通信的微尺度发光与探测二极管几何工程
中国科学技术大学孙海定团队提出沟槽深宽比重构策略，在固定有源面积下提升AlGaN深紫外微二极管的发光、探测与通信性能。NT-diode在50 mA时光输出功率提升约16%，探测响应度提升约17.3%。其数据率达2.688 Gbps，源于接收信号质量改善而非本征调制带宽增加，并完成双向自由空间V2V概念验证。
全球半导体观察 · 材料/设备AI 评分5252 英伟达评估玻璃基板方案，与SCHMID等企业合作，最快有望2028年前落地
英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业合作，相关方案最快有望于2028年前落地。英伟达希望韩国、日本基板厂商在两年内完成开发，用于下一代高性能AI加速芯片封装，提升集成度并承载更多高带宽内存。SCHMID披露正与英伟达、英特尔、AMD供应链内核心供应商共同开发玻璃基板制造设备，但TGV金属化仍有技术难点，相关产品客户认证尚未完成。
Semiconductor TodayAI 评分4848 东芝推出3300V SiC MOSFET模块
东芝推出IX800FXF2YMS4双SiC MOSFET模块，额定电压3300V、额定电流800A，面向铁路车辆及可再生能源发电等工业设备。该模块采用第三代SiC MOSFET芯片和iXPLV封装，通过银烧结键合技术提升耐热性与可靠性，额定沟道温度达175°C。
粉体圈AI 评分2727 嘉智信诺：打破进口垄断，国产MLCC（镍浆、钛酸钡）浆料分散剂突围
嘉智信诺将于11月3-4日在广东东莞举办的MLCC论坛上，发布用于纳米镍浆和钛酸钡浆料的超分散剂产品。该产品利用空间位阻效应在粉体颗粒表面形成保护层，减少再次团聚，并通过降低颗粒间相互作用改善高固含浆料的流动状态。
Battery-NewsAI 评分6969 通用汽车测试电池材料闭环回收，再生镍钴锰制成电芯装车
通用汽车开展电池材料闭环回收试点，首次将正极镍、钴、锰全部来自再生材料的电芯装入电动汽车，相关车辆于2026年9月下线。试点与 Cirba Solutions 等伙伴处理了80块退役电动汽车电池，经黑粉及后续加工获得超过12 metric tons的新正极活性材料；据通用汽车介绍，使用回收材料的电芯满足了与使用新开采材料电芯相当的质量、安全和性能要求。
仪表网·产业AI 评分4848 我国生物降解材料合成与检测技术实现新突破
依托海南省检验检测研究院建立的市场监管总局重点实验室，在生物降解材料合成与检测技术方面取得突破。团队研发出多种全自然域降解共聚物，合成的海洋环境降解材料获比利时OWS认证，并搭建覆盖土壤、海水、好氧、厌氧等环境的降解检测平台。团队牵头制定14项标准，开发便携式拉曼光谱降解材料快检仪，支撑海南省全域“禁塑”。
Compound SemiconductorAI 评分4444 东芝推出3300V SiC MOSFET模组
东芝推出面向工业设备的双SiC MOSFET模组IX800FXF2YMS4，额定漏源电压为3300V、额定漏极电流（DC）为800A。该模组采用东芝第三代SiC MOSFET芯片及iXPLV封装，通过银烧结键合技术提升芯片键合部位的耐热性与可靠性，额定沟道温度达175°C。
鑫椤锂电网AI 评分5555 多氟多20Ah磷酸铁锂大圆柱电芯通过GB 47372-2026新国标CCC认证
多氟多新能源科技有限公司披露，其20Ah磷酸铁锂大圆柱电芯已依据GB 47372-2026《移动电源安全技术规范》通过0916类CCC认证。该电芯额定电压3.2V、单体能量64Wh，面向大功率户外电源及便携式储能，配置双向泄压防爆结构并采用含氟电解液配方。多氟多表示，下游品牌可将其作为已获证关键部件纳入整机CCC认证申报材料，有助于减少重复测试、缩短认证周期，后续还将推进更多规格储能电芯的认证。
鑫椤锂电网AI 评分6262 国轩高科首发星晨低空飞行电池，采用混合固液46大圆柱体系
9月21日，国轩高科在2026世界制造业大会上首次发布混合固液46大圆柱低空飞行高功率星晨电池，面向eVTOL载人飞行器、重载无人机及应急救援飞行器。披露的电芯能量密度达330Wh/kg、850Wh/L，在SOC仅有25%时仍可实现12C脉冲放电、6C持续放电，支持快充和换电双模式，可实现5分钟快速补能。
Compound SemiconductorAI 评分3939 Fraunhofer IAF 团队开发 InGaAs-on-Si 宽带放大器
Fraunhofer IAF 开发了 InGaAs-on-Si 宽带分布式放大器芯片，在 4 至 420 GHz 频段实现 11 ± 2 dB 增益。芯片采用栅长为 20 nm 的 HEMT 技术，饱和输出功率为 6 至 8 dBm，适用于数据中心、测量系统和传感器。
Compound SemiconductorAI 评分4444 Coherent 推出面向下一代数据中心的 PhotonLink 平台
Coherent 推出面向下一代 AI 数据中心的集成光学平台 PhotonLink，整合光子技术、组装与测试能力，提供完整光学解决方案。平台支持共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）及新兴芯片间互连。平台收入预计于 CY2026 的 Q4 开始爬坡，公司正扩充 InP 和特种光纤产能。
中国储能网·产业资讯AI 评分5151 厦门供电公司深化“园网共建”，为火炬高新区提供稳电、接电及绿电服务
厦门供电公司通过电能质量治理、移动变电站过渡供电和一站式绿电服务，支持火炬高新区企业生产与项目建设。为联芯集成定制的三级防护体系，使核心生产线在电压暂降58.16%、持续0.27秒的情况下用电未受影响。面向宁德时代厦门高性能锂电池基地，110千伏移动变电站的4台主变自5月以来相继送电，较常规建设时间提前10个月，供电容量达20万千伏安。
Battery-NewsAI 评分6363 保时捷测试采用全回收正极材料的电芯
保时捷在试点项目中使用完全由回收原料制成的正极活性材料生产电芯，目前正开展真实条件下的测试。原料包括从报废高压电池中回收的锂、镍、钴和锰，合作伙伴包括亚琛电池回收企业 cylib；保时捷称初步测试显示该路线可能在技术上可行，预计2026年底前取得更多结果，为再生材料用于量产电芯提供依据。
国轩高科 新闻精选AI 评分6060 国轩高科在合肥发布星晨低空飞行电池、跨境物流方案及零碳数字云平台
9月21日，国轩高科在合肥举行的2026世界制造业大会专场发布会上，发布星晨低空飞行电池、中欧非新能源物流运输一体化解决方案及GotionGuard-ZERO零碳数字能源云平台。
推荐理由：低空电池同时披露能量密度、低电量放电倍率及补能指标，为比较飞行场景下比能与功率的兼顾程度提供具体参照。
起点锂电（搜狐号）AI 评分6262 创明新能源推出46140、60140两款全极耳大圆柱电池
创明新能源在2026世界电池及储能产业博览会推出46140、60140两款全极耳大圆柱电池，分别面向高性能与高性价比市场。企业介绍，46140支持-30℃~60℃温域、10分钟充电80%，固液体系常温循环6000次以上，主要用于出口高端电摩及智慧储能；60140采用锂钠双线材料，锂电材料单体容量可达50Ah、钠电材料可达28Ah，面向出口三轮车、四轮车及国内铅改锂市场。
仪表网·产业AI 评分1515 开源鸿蒙生态赋能燃气行业智能化升级
开源鸿蒙生态通过“燃鸿”解决方案推动燃气设备互联与业务协同，构建“端—边—云”一体化智能运营体系。相关方案已实现规模化商用，落地深圳、昆山等多地燃气项目。智能燃气设备支持“表警联动、智能处置、全域感知”，可在断网状态下本地自动关阀、即时告警，并通过AI自检排查潜在风险。
仪表网·产业AI 评分3434 我国在交通安全光学计量领域取得系列突破
陕西省计量科学研究院所依托的计量光学及应用重点实验室团队研制出系列光学参数校准装置，初步构建交通安全光学计量技术体系。成果覆盖能见度、逆反射与眩光，形成从基础方法、标准装置到现场测量装备的完整技术路径。目前已应用于民用航空、道路交通及公共安全等领域，支撑运行保障、照明优化与质量监督检验。
Semiconductor TodayAI 评分5353 NewPhotonics与Tower开始大批量出货面向AI互连的激光器集成可维护光引擎PIC
NewPhotonics与Tower Semiconductor宣布，面向AI横向扩展和纵向扩展互连的激光器集成可维护光引擎PIC已开始大批量出货。已出货的NPG102支持800G和1.6T，采用每通道200G设计，并依托PH18DA硅光平台异质集成InP器件，在单个PIC上集成激光器、半导体光放大器、调制器和光探测器。
Semiconductor TodayAI 评分6666 安森美发布 Embedded Power Platform，以硅晶圆构建功率系统封装
安森美发布 Embedded Power Platform（EPP），以硅晶圆本身作为封装基础，在晶圆级架构中集成硅、SiC 与 GaN 技术。平台利用其标准12英寸硅晶圆制造能力协同优化电气、热与机械设计，公司称可依应用实现3–5x功率密度，早期固态断路器设计较现有设计尺寸约缩小50%、温度约降低20%，电动车牵引逆变器应用功率密度最高提升至4x、功率损耗降低15%。
Semiconductor TodayAI 评分4343 Avicena 将演示其宣称的业界首个带连接器的 micro-LED 光互连
Avicena 将在 ECOC 2026 演示其宣称的业界首个带连接器的 micro-LED 光互连 LightBundle eKit。该实现结合无激光 micro-LED 收发技术与可拆卸光接口，采用 MPO 外形规格及针对多芯光纤束优化的插芯。可拆卸接口可简化系统装配，支持电子与光学子系统独立测试及现场维护。
Semiconductor TodayAI 评分4545 罗姆 SiC 芯片用于宝马“Neue Klasse”Gen 6 电动汽车平台的电驱动系统
罗姆的 SiC 功率半导体芯片已用于宝马“Neue Klasse”Gen 6 电动汽车平台的电驱动系统架构。相关组件支持关键电力电子功能，旨在提升能效并在严苛汽车工况下可靠运行，有助于优化续航里程、充电性能及整车能效。
粉体圈AI 评分6464 Resonac成功开发300mm（12英寸）碳化硅单晶衬底
9月15日，Resonac（力森诺科）宣布成功制造出300mm（12英寸）碳化硅单晶并加工成衬底。公司目前主要供应150mm（6英寸）碳化硅外延晶圆，200mm（8英寸）外延晶圆也已对外出货。300mm（12英寸）碳化硅衬底尚未进入大规模产业化阶段，距离稳定量产、客户送样验证还有较长周期，后续竞争将聚焦晶体良率与加工稳定性。
Converting QuarterlyAI 评分4747 隐形助力：有机硅离型涂层在 PSA 应用离型材料中的关键作用
有机硅离型涂层通过调控剥离行为，支持 PSA 胶带和标签的洁净剥离、高速出标与稳定使用。离型性能不仅取决于表面能，还受有机硅网络的柔软性、变形能力及界面力学影响。调整聚合度、交联密度和离型控制添加剂（RCAs），可使离型力适配不同剥离速度及加工需求。
Semiconductor TodayAI 评分4242 EPC 发布面向 AI 数据中心和先进电机驱动的 GaN 功率转换白皮书
EPC 发布两份技术白皮书，分别探讨 AI 数据中心与高性能多轴电机驱动的 GaN 功率转换方案。数据中心方案中，EPC91123 转换器以 8mm 高度实现 98.2% 峰值效率；电机驱动方案采用 EPC231xx 集成式功率级，简化控制与布线。两份白皮书均提供中英文版本下载。
Semiconductor TodayAI 评分4141 英国 Battalion 与宾夕法尼亚州立大学启动聚焦国家安全的研究合作
英国 Battalion Advanced Technology 与宾夕法尼亚州立大学签署总额最高 $6m 的两项研究协议，开发先进半导体平台及高温材料。协议于7月16日生效，为期三年，研究涵盖半导体与高性能衬底集成，以及耐极端高温、抗氧化合金。半导体项目将探索原子级薄中间层能否改善 GaN 与金刚石、氮化铝等材料的集成。
Semiconductor TodayAI 评分3737 Eggtronic 推出高效率 140W USB-C Power Delivery 参考设计
Eggtronic 推出面向高端笔记本等设备的 140W USB-C Power Delivery 参考设计，效率接近 96%。该平台结合 EPIC™ 控制器与瑞萨 TP70H150G4LSG GaN 器件，在 90VAC 输入下效率为 94.5%，物料成本维持传统 QR 反激转换器水平。参考板现已供应。
天准科技·新闻资讯AI 评分3838 天准星智发布物理AI端侧基础设施，加速行业量产落地
天准星智发布星辰系列具身智能大脑控制器与星光系列自动驾驶域控制器，面向具身智能和智能驾驶量产落地。两系列算力分别覆盖100TOPS至1000TOPS、100TOPS - 2000TOPS。配套星座具身大脑工具链提供跨芯片部署与模型迁移服务，可将跨平台部署周期从3-6个月压缩至1个月以内。
Converting QuarterlyAI 评分4646 卷材压切分切的历史与实用技术要点
Dave Rumson 梳理了卷材压切分切的历史与选型要点，该工艺通常是坚韧、致密卷材的优选分切方式。压切系统由刀架、压切刀和砧辊组成，刀具直径越大，可运行速度越高、可切卷材越厚。刀尖夹角越大，可承受的施力越高，但分切边缘更粗糙，粉尘也更多。
Semiconductor TodayAI 评分4747 Besxar 搭乘 SpaceX 完成首次飞行
Besxar 于 5 July 搭乘 SpaceX Falcon 9 完成 Flight-1“Mission Asimov”，两个 Clipper-class 容器完整回收。飞行后测试显示容器表现符合预期，晶圆样品初步分析未见损伤。第二个容器记录飞行数据时出现异常，公司正开展审查，计划在下次飞行前完成处理。
Semiconductor TodayAI 评分7171 DB HiTek完成8英寸1200V SiC MOSFET工艺可靠性验证
韩国DB HiTek已完成8英寸（200mm）晶圆1200V SiC MOSFET工艺可靠性验证，计划为2027年量产加快准备。已通过验证的第二代工艺在18V导通栅极电压下，比导通电阻不高于2.5mΩ•cm²、阈值电压不低于3V；第三代工艺仍在验证，目标是在相同栅极电压下实现不高于2.3mΩ•cm²的比导通电阻及至少2.5μs的SCWT，相关PDK计划于11月推出。
OFweek储能网·化学储能AI 评分5050 东芝等研发硅与钙钛矿串联电池，小样耐久表现达到此前领先水平的1.5倍
日本东芝联合信越化学工业与新潟大学研发硅与钙钛矿串联电池，小型样品耐久表现达到此前领先水平的1.5倍。团队采用特殊橡胶干燥剂密封方案，25平方毫米样品在85摄氏度、湿度85%的条件下可稳定运行3000小时。后续需放大至250平方厘米以上商用规格开展测试，目标实现20年以上使用寿命，并计划在2030年代完成商业化落地。
Semiconductor TodayAI 评分5555 IVWorks升级AI驱动生产系统，推进GaN外延自主工艺
韩国IVWorks正基于自研DOMM平台升级GaN外延生产系统，从遵循固定流程的自动化向AI判断状态并决定后续动作的自主工艺转型。DOMM已应用于全部量产产线，AI模型分析RHEED及设备数据以判断生长状态与异常，MRA负责从晶圆装载、生长到卸载的工艺执行。
蜂巢能源 新闻AI 评分5252 蜂巢能源6.29MWh大储系统与285kWh工商储一体机亮相迪拜MEE展
蜂巢能源在本届迪拜MEE展会上展示6.29MWh大储系统与285kWh工商储一体机，面向中东高温等极端环境需求。公司称，6.29MWh系统采用电池舱、电气舱、水机舱独立布局，L型上下双面液冷将电芯最大温差从15℃降至7℃，循环寿命突破10,000次（70%SOH），CTR无模组设计配合AB镜像排布使占地面积减少30%。
Semiconductor TodayAI 评分3636 Modelithics 发布 Qorvo GaN Library v26.5.11
Modelithics 发布 Qorvo GaN Library v26.5.11，新增 QPD2562L 非线性模型。该型号为 200W GaN 晶体管，模型经 2.5GHz 至 3.5GHz 多频点负载牵引测量验证。库内所有 GaN 模型新增对 Keysight ADS 2027 的兼容支持。
蜂巢能源 新闻AI 评分5858 蜂巢能源杨红新解析基于叠片技术的混合固液电池低成本实现路径
蜂巢能源董事长兼CEO杨红新在2026世界动力电池大会上介绍，通过工艺、材料与设计优化降低混合固液电池成本的路径。公司称，电解质隔膜转印技术兼容现有液态锂电产线，无需额外投资与改造，结合飞叠热复合工艺降低叠片制造成本；LATP固态电解质应用可减薄隔膜涂层并减少电解液用量，电芯安全冗余则支持减少整包防护材料。公司计划2027年底实现三元电芯全域混合固液化，2028年推出第三代混合固液技术。
Semiconductor TodayAI 评分6161 诺斯罗普·格鲁曼获 DARPA $7m 合同，研发金刚石散热芯片
诺斯罗普·格鲁曼获得 DARPA THREADS 项目第二阶段的 $7m 合同，将研发面向军用雷达与通信的金刚石散热芯片。公司与斯坦福大学合作，在器件背面的微通道内生长金刚石层以导出热点热量，并已完成采用金刚石作为半导体材料的高功率测试。第一阶段实现了 3.3x 的功率提升，第二阶段计划将功率密度再提高至三倍，以支持更强的 RF 发射器及卫星通信链路。
Semiconductor TodayAI 评分6464 Navitas美国制造Gen 5 GaNFast产品将于9月从GlobalFoundries开始出货
Navitas宣布，与GlobalFoundries合作的美国制造Gen 5 GaNFast产品将于9月开始首批晶圆出货。该系列采用GlobalFoundries位于佛蒙特州伯灵顿的200mm硅基GaN制造平台，面向AI基础设施、高性能计算、工业电气化及关键国家安全应用。
起点锂电（搜狐号）AI 评分5252 户储竞争迈向全生命周期价值，比克电池加速钠电布局
比克电池在起点户储电池生态大会上介绍150Ah钠离子电芯及储能产品布局，该钠离子电芯容量预计年末升级至170Ah。按会上披露，该电芯循环寿命超过20000次，10分钟可充电至90%，在-40℃环境下放电容量保持率超过85%，45℃下循环寿命超过10000次。
起点锂电（搜狐号）AI 评分3939 比克电池携手京东打造标准化电池，亮相2026世界机器人大会
比克电池携手京东打造的标准化电池系列产品亮相2026世界机器人大会，比克电池担任核心电芯供应商。方案统一接口与尺寸，实现机器人电池“即插即用”，适配人形、工业、轮式等机器人。比克电池还推出基于21700电芯的人形机器人标准化电芯方案，提供爆发型、耐力型、均衡型三种动力选择。