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#观点/分析

今日 4 条
9月3日周四
  1. 宁德时代 新闻31

    曾毓群博士:「宁德品质」的核心是安全、可靠、长寿命

    宁德时代曾毓群博士在世界动力电池大会发言,强调「宁德品质」的核心是安全、可靠、长寿命。公司坚持将电芯失效率严控在十亿分之一,并在设计、制造阶段管控风险,通过AI提前识别异常。今年9月,宁德时代将首次启动「宁德品质」全球开放月,邀请行业合作伙伴和媒体走进总部及各生产基地。

9月1日周二
  1. OFweek锂电网·生产/检测设备54

    过程能力指数 Cpk 为负值时,如何排查与处置?

    Cpk 为负通常表示过程均值已越过规格限,应先复核规格、测量和数据分层,再控制受影响物料风险并定位偏移起点。负值不等于整批产品全部超差,过程未统计受控时也不能据此直接外推未来不良率。改善应采用受控的单变量验证,同时检查均值、组内波动、SPC 和实际缺陷结果,而非仅把 Cpk 从负数调成正数。

8月31日周一
  1. 起点锂电(搜狐号)59

    大圆柱壳体单通还是双通?孚悦科技单通防爆铝壳方案分析

    孚悦科技的单通防爆铝壳以壳底作为正极集流载体,相比传统双通壳体省去一端焊接,并在底部集成防爆泄压结构。文章介绍,该企业采用自研冷冲压成型工艺,将壳体内壁尺寸公差、壁厚均匀度控制到微米级,并配套全流程氦检设备。其铜陵一期产线日产能30万只,已处于满产状态,二期扩建正在推进,计划今年年底达到日产100万只单通防爆锂电池铝壳的产能规模。

  2. OFweek锂电网·生产/检测设备43

    锂电工艺工程师怎么用 AI:哪些工作可以交,哪些绝不能外包

    锂电工艺工程师可用 AI 整理信息、初筛数据、起草文档和检索知识,但不能将工程判断与验证责任外包。根因确认、工艺窗口与质量放行须依托受控证据、试验和审批流程完成。AI 输出应可追溯、可复核,涉密资料输入须遵守企业数据分级、脱敏和权限制度。

8月28日周五
  1. 起点锂电(搜狐号)53

    恩捷股份2026年上半年净利润增长980.99%,成本、价格与产品结构如何推动修复

    恩捷股份2026年上半年营收86.71亿元,同比增长50.47%;净利润8.2亿元,同比增长980.99%。其中,锂电池隔膜产品营收76.2亿元,占总营收87.88%,毛利率31.65%,同比提升17.99个百分点。材料将盈利修复归因于集中采购、排产和工艺优化带来的降本,行业回暖带来的隔膜价格修复,以及高安全基膜X系列、新一代5μm高强基膜等产品对产品结构的优化。

8月20日周四
  1. OFweek锂电网·生产/检测设备52

    恒翼能冲刺创业板IPO:对宁德时代与ACC的依赖如何影响独立经营能力?

    恒翼能创业板IPO进入第三轮审核问询回复阶段,客户集中度、盈利质量与经营独立性成为文章分析重点。2025年公司收入14.27亿元、归母净利润1.02亿元,前五大客户收入占比95.53%,其中ACC和宁德时代分别贡献39.99%和32.27%。公司内销毛利率由2023年的27.28%降至2025年的15.68%,文章同时指出ACC德国和意大利电池工厂建设计划中止带来的新增整线订单不确定性。

8月11日周二
  1. Semiconductor Engineering · Metrology70

    半导体测量结果能保持有效多久?

    半导体测量结果没有统一有效期,器件结构、环境、测量路径或失效机理认知变化后,原本准确的数据可能不再适合当前决策。图形化、键合、热暴露、安装及接触件磨损等应成为复核触发条件,而非仅依赖固定校准周期。跨测试环节保留参数值、规格余量及硬件、软件和温度等条件,可帮助重新解释早期结果、定位受影响器件,减少大范围复测或隔离。

7月27日周一
  1. 起点锂电(搜狐号)57

    孚悦科技如何以差异化铝壳技术与头部客户合作拓展增长空间

    孚悦科技依托单通防爆锂电池铝壳技术与头部客户合作拓展业务,2026年以来维持满产满销,并推进二期扩产。一期产线已形成日产30万只动力电池铝壳的稳定产能,预计年底将达成日产100万只单通防爆锂电池铝壳的产能规模。公司采用冷冲压成型工艺替代传统板材拉伸,搭配自研全流程氦检设备控制壳体尺寸、壁厚与气密性,核心合作客户包括多氟多、新能安、鹏辉能源、中比新能源和楚能新能源。

7月23日周四
  1. 起点锂电(搜狐号)63

    融捷能源如何将动力电芯技术积累转向户储市场

    融捷能源将源自芜湖天弋能源的动力电芯研发与产线工艺积累延伸至户储业务,文章从上游布局、产品适配和系统技术支持分析其市场发展路径。其户储电芯容量覆盖72Ah至588Ah,主力规格为72Ah、102Ah(50160)、206Ah(优化款200Ah)和314Ah,并提供结构优化、散热布置、热失控防护及认证支持。

7月16日周四
  1. Semiconductor Engineering · Metrology69

    细间距混合键合能否实现大规模量产?

    细间距混合键合具备大规模量产可能,但关键在于跨工序维持统一工艺窗口,而非仅验证键合机制或提高设备对准精度。芯粒到晶圆键合可筛选已知良品芯粒,却牺牲晶圆级并行效率,并叠加颗粒、表面形貌、翘曲和逐颗放置误差;受访者认为6 µm间距可能较长时间保持商业可行性,1 µm仍是更长期目标。

7月7日周二
  1. Semiconductor Engineering · Metrology65

    半导体测试系统为何会给出具有误导性的测试结果

    半导体测试系统的插座、负载板与温控回路会影响测量,使电气上有效的临界结果仍可能误导器件缺陷诊断。区分器件与测试系统问题,需要追踪故障是否随器件或硬件位置迁移,并关联测试裕量、方差、校准历史和热状态,而非只看通过、失败或分档。X-ray、声学和光学检测及片上传感器可提供交叉核查依据,跨测试环节保留器件与设备上下文有助于识别先进封装中的误通过、误失败及误降档。

6月10日周三
  1. Mahlo News22

    Mahlo Italia CEO 访谈:塑料行业面临的挑战

    Mahlo Italia CEO Omar Galbusera 在访谈中指出,欧洲塑料制造商面临高能源成本、全球竞争及日益严格的可持续发展法规压力。客户越来越重视生产透明度、持续获取生产数据,以及在不牺牲质量或生产效率的前提下加工再生材料。实时数据与工艺内质量控制有助于及时发现偏差、减少浪费并稳定产品质量。

6月9日周二
  1. Semiconductor Engineering · Metrology63

    为什么模拟与混合信号芯片难以采用自适应测试

    模拟与混合信号芯片难以采用自适应测试,关键在于合格输出常是一个范围,且正常工艺波动、边缘失效与测试路径误差难以区分。1 月发布的 IEEE 2427-2025 为模拟缺陷建模与覆盖率评估提供了更一致的框架,但缩短或移除测试仍需确认剩余测量能够保留有效缺陷覆盖。Kelvin 连接、精确温控以及上游量测与下游电气表现的可靠关联,可为区分测量误差与器件偏差、判断测试冗余提供依据。

5月12日周二
  1. Semiconductor Engineering · Metrology54

    特色半导体器件发展系列第三篇:如何解决 MEMS、光子器件与共封装光学的工艺控制挑战

    MEMS、CMOS 图像传感器、SiC 与 GaN 功率器件及共封装光学(CPO)的工艺控制,可通过跨设备、跨层及跨工序关联量测与检测数据改善。RF BAW 案例将在线厚度量测与逐片修整反馈闭环结合,使晶圆内不均匀性降低一个数量级;功率器件案例结合衬底与外延缺陷图及电阻率测量,识别纵向传播且低电阻率的致命缺陷。

4月14日周二
  1. Semiconductor Engineering · Metrology41

    智能优势:AI 如何变革半导体制造中的检测与量测

    AI 正通过自动化缺陷识别与实时在线分析,改变半导体制造中的检测与量测,提高准确性并减少误判。Nordson 的 SQ3000 Multi-Function System 利用深度学习识别传统方法可能漏检的微小缺陷。其 Eagle AI 结合监督与无监督学习,而客户数据的安全性、保密性及可用性仍是模型训练的重要挑战。

4月7日周二
  1. Semiconductor Engineering · Metrology54

    特色器件增长系列第二篇:MEMS、共封装光学等器件面临哪些工艺控制挑战

    MEMS、CMOS图像传感器、SiC与GaN功率器件及共封装光学的规模化制造,均面临各自的形貌、膜厚、均匀性和缺陷控制挑战。CIS器件高度为6µm至10µm,像素隔离沟槽约100nm宽;SiC已采用200mm晶圆生产,部分厂商开始生产用于发挥材料导热特性的300mm SiC晶圆,而GaN更早转向300mm晶圆。

3月9日周一
  1. 粉体圈43

    氮化硼导热:突破各向异性与界面热阻难题,国内外企业进展如何?

    国内氮化硼企业正加速向高端导热填料市场渗透,但高纯度、大单晶、球形化、纳米化等领域仍由国际企业主导。各向异性与界面热阻是主要技术难点,三维导热网络、球形团聚体和表面改性是应对方向。天元航材目前满产年产能为500吨,新产线技改后设计产能将扩至1000吨/年。