细间距混合键合能否实现大规模量产？

细间距混合键合具备大规模量产可能，但关键在于跨工序维持统一工艺窗口，而非仅验证键合机制或提高设备对准精度。芯粒到晶圆键合可筛选已知良品芯粒，却牺牲晶圆级并行效率，并叠加颗粒、表面形貌、翘曲和逐颗放置误差；受访者认为6 µm间距可能较长时间保持商业可行性，1 µm仍是更长期目标。