钧恒科技拟投资3.09亿元在武汉光谷建设研发生产基地
汇绿生态控股子公司钧恒科技拟投资3.09亿元，在武汉光谷光电子信息产业园建设研发生产基地，整体预计2028年6月建成投用。项目分两期实施，一期投资2.88亿元建设总面积约5.77万平方米的研发生产基地，二期配套高速率光模块研发子项目。建成后，现有年产150万支产线将全面技术升级，基地新增年产200万支高速率光模块生产线，武汉区域合计达到350万支高速率光模块年产能。
#光模块
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今日 0 条第三代半导体产业网AI 评分5959 SEMI 中国·半导体精选AI 评分6060 钧恒科技拟投资3.09亿元在武汉光谷建设研发制造总部基地
汇绿生态控股子公司钧恒科技拟投资3.09亿元，在武汉光谷光电子信息产业园建设研发生产基地，整体预计2028年6月建成投用。项目分两期实施，一期投资2.88亿元、建设总面积约5.77万平方米，二期配套高速率光模块研发子项目。建成后将升级现有年产150万支产线，并新增年产200万支高速率光模块生产线，使武汉区域高速率光模块年产能合计达到350万支。
推荐理由：项目将现有产线技术升级与新增产能并行推进，分期投资和投用时间为理解高速率光模块制造能力的扩张节奏提供了具体参照。
Semiconductor TodayAI 评分3636 硅光子与 InP 光子集成电路市场预计到2036年增至$48bn
IDTechEx预测，硅光子与 InP 光子集成电路市场将以21.9%的复合年增长率增长，到2036年达到US$48bn。基于光子集成电路的收发器可加快数据中心节点连接并降低功耗，需求受 AI 推动。高质量 InP 衬底供应正成为 AI 硬件部署的瓶颈，硅光子采用增加并不意味着 InP 组件需求减少。
Compound SemiconductorAI 评分3636 InP：光子学领域的关键半导体
IDTechEx报告指出，InP是支撑AI发展的PIC光收发器的关键材料，硅光子技术普及将改变而非取代对InP组件的需求。报告预测，数据通信及量子技术光收发器的PIC与硅光子市场到2036年将达$50 billion。高质量InP衬底供应正成为AI硬件部署的瓶颈，部分厂商正向6-inch晶圆迁移。
全球半导体观察 · 制造/封测AI 评分6262 汇绿生态拟投资3.09亿元建设钧恒科技基地，扩产高速光模块
汇绿生态9月27日公告，控股子公司武汉钧恒科技拟在武汉东湖高新区投建研发生产基地，总投资3.09亿元。项目将升级现有年产150万支产线，并新增年产200万支高速率光模块产线，全部达产后武汉区域合计年产能350万支，匹配800G、1.6T市场需求。主体工程计划于2026年11月至2028年6月建设，工期20个月，投资尚需按内部流程推进，建设进度及市场需求变化可能影响产能释放。
全球半导体观察 · 制造/封测AI 评分6767 芯联先进注册资本达84.83亿元，推进12英寸车规级数模混合芯片项目
芯联先进各方出资认购已全部完成，合计注册资本达84.83亿元，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造四期项目的实施主体。芯联集成9月21日公告披露，已累计完成21.29亿元注册资本实缴；四期项目总投资约200亿元，拟建设5万片/月的12英寸数模混合芯片产线。
Compound SemiconductorAI 评分4040 PicoJool融资$27.5m，扩展美国和台湾业务
PicoJool完成$27.5m A轮融资，将扩充美国和台湾的团队及设施，加速VCSEL与光互连产品商业化。本轮由Socratic Partners领投，累计融资达$39.5m。公司已启动芯片级VCSEL早期送样，并与WIN Semiconductor等GaAs代工厂合作，为200G VCSEL量产做准备。
Compound SemiconductorAI 评分4444 Coherent 推出面向下一代数据中心的 PhotonLink 平台
Coherent 推出面向下一代 AI 数据中心的集成光学平台 PhotonLink，整合光子技术、组装与测试能力，提供完整光学解决方案。平台支持共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）及新兴芯片间互连。平台收入预计于 CY2026 的 Q4 开始爬坡，公司正扩充 InP 和特种光纤产能。
Semiconductor TodayAI 评分5353 NewPhotonics与Tower开始大批量出货面向AI互连的激光器集成可维护光引擎PIC
NewPhotonics与Tower Semiconductor宣布，面向AI横向扩展和纵向扩展互连的激光器集成可维护光引擎PIC已开始大批量出货。已出货的NPG102支持800G和1.6T，采用每通道200G设计，并依托PH18DA硅光平台异质集成InP器件，在单个PIC上集成激光器、半导体光放大器、调制器和光探测器。
Semiconductor TodayAI 评分2828 Tower Semiconductor 在 ECOC 展示大批量生产硅光子及 SiGe 解决方案
Tower Semiconductor 在 ECOC 2026 展示面向大批量生产的高性能硅光子平台及 SiGe BiCMOS 解决方案。其硅光子平台广泛用于数据中心和电信光收发器等应用。SiGe BiCMOS 与 SiPho 平台互补，满足下一代 AI 基础设施对更高带宽、更低延迟和更低功耗的需求。
Semiconductor TodayAI 评分4343 Avicena 将演示其宣称的业界首个带连接器的 micro-LED 光互连
Avicena 将在 ECOC 2026 演示其宣称的业界首个带连接器的 micro-LED 光互连 LightBundle eKit。该实现结合无激光 micro-LED 收发技术与可拆卸光接口，采用 MPO 外形规格及针对多芯光纤束优化的插芯。可拆卸接口可简化系统装配，支持电子与光学子系统独立测试及现场维护。
Semiconductor TodayAI 评分2525 Lumentum 专家将在 ECOC 2026 发表演讲
Lumentum 公布了专家演讲阵容，将参加9月20–24日在西班牙马拉加举行的 ECOC 2026。议题涵盖面向 AI 系统互连的激光创新、800G 和 1.6T 硅光发射器规模化，以及1060nm VCSEL 阵列的性能、可靠性与可制造性。公司还将在9月21–23日的展会上亮相，展位号为 #2050。
Semiconductor TodayAI 评分4242 Ayar Labs将2026年融资总额增至$650m，推动面向AI跨机架扩展的CPO规模化制造
Ayar Labs新增融资$150m，使2026年融资总额达到$650m，支持面向AI跨机架扩展的CPO向大批量制造过渡。资金将用于产品开发、验证、制造生态扩展及开设班加罗尔设计中心。公司另披露，纬颖今年早些时候进行了战略投资。
Semiconductor TodayAI 评分3131 以太网联盟在 ECOC 举办多厂商互操作性演示
以太网联盟将在 ECOC 2026 举办多厂商现场互操作性演示，覆盖 400G、800G 和 1.6T 以太网。计划演示内容包括 1.6T OSFP 连接，以及采用 224G SerDes 技术和链路训练的 1.6T 运行。800G AI 无损链路演示还将探索链路协商、链路层重试（LLR）和基于信用的流量控制（CBFC）。
艾邦半导体网AI 评分2929 【邀请函】第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛（12月24日·嘉兴）
艾邦智造携手佳利电子将于2026年12月24日在浙江嘉兴举办第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛。论坛聚焦陶瓷封装新材料、新技术与新应用，拟定议题涵盖光模块用陶瓷封装外壳与基板、HTCC半导体封装应用及LTCC封装技术等。
Semiconductor TodayAI 评分3636 AI 模型每两年扩大约100倍，Yole 分析瓶颈从计算转向通信
Yole Group 在《Photonics at the Speed of AI》白皮书中指出，AI 扩展瓶颈正从计算转向通信，光收发器已成为系统级需求。AI 模型每两年增长约100倍，计算能力仅提升约3.3倍，推动互连数量同期增加约70倍。铜互连仍在延伸应用，CPO 则在专有交换平台上进入有限商业部署。