芯联先进注册资本达84.83亿元，推进12英寸车规级数模混合芯片项目

芯联先进各方出资认购已全部完成，合计注册资本达84.83亿元，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造四期项目的实施主体。芯联集成9月21日公告披露，已累计完成21.29亿元注册资本实缴；四期项目总投资约200亿元，拟建设5万片/月的12英寸数模混合芯片产线。