康耐视推出 AI 晶圆与面板识别系统 In-Sight 1750 Series
康耐视推出 In-Sight 1750 Series 晶圆与面板识别系统，结合 AI、先进成像与专用照明，旨在改善追溯并减少生产中断。系统可读取多种退化标记及难处理衬底上的标识，以减少人工干预并维持产能。针对现有 In-Sight 1740 用户，系统支持任务转换和升级，并提供基于网页的配置体验及内置读取日志，辅助质量与过程控制；更多信息见 www.cognex.com。
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今日 1 条Metrology NewsAI 评分5757
Metrology NewsAI 评分4949 eviXscan3D以多扫描仪系统推进100%在线检测
eviXscan3D通过定制多扫描仪系统，帮助制造商从离线统计抽检转向100%在线检测。系统同步采集多视角数据，将点云合并至统一坐标系，减少对齐处理耗时与光学盲区。部署前通过虚拟仿真验证覆盖范围、节拍与精度，并与客户PLC、MES系统集成，实现输送带上的自动合格判定。
Metrology NewsAI 评分5858 PiXARGUS 推出橡胶挤出在线检测系统 ProfilControl 7 RubberFleX
PiXARGUS 推出 ProfilControl 7 RubberFleX，面向橡胶型材挤出提供可配置的在线尺寸测量与表面检测。系统属于 ProfilControl 7 XLine 系列，可配置 1 至 8 台光学相机及最多 700 个高性能 LED，按型材几何形状布置传感器，并通过软件补偿外部光线干扰。
Metrology NewsAI 评分5252 Leopard Imaging与Lumotive推出面向机器人和工业自动化的Sirius Max固态3D LiDAR
Leopard Imaging与Lumotive联合推出Sirius Max（LI-AR0234-AF0130-TX10-GMSL2-140H）固态3D LiDAR，面向机器人、工业自动化及边缘AI感知。
Metrology NewsAI 评分4848 Metrology News 2026年9月刊
Metrology News 9月刊汇总工业量测新品与技术趋势，重点呈现量测与制造过程日益紧密的融合。IMTS与AMB展会显示，测量正从末端质量控制走向生产现场，测量数据用于实时监控和调整工艺。同期内容涵盖三坐标测量、3D扫描、X-ray CT及AI量测，AI应用正拓展至检测编程、缺陷检测和制造决策支持。
Metrology NewsAI 评分6767 LLNL 开发基于 AI 的 3D 打印件过程检测系统
劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）开发了基于相机、AI 与机器视觉的逐层检测系统，可测量直接墨水书写 3D 打印结构的细微变化，提前筛查缺陷。发表于 npj Advanced Manufacturing 的研究使用近 15,000 张人工标注图像训练模型，在 55 个零件测试中，自动测量与人工测量的差异通常为几 μm，图像分析可在毫秒内完成。
Metrology NewsAI 评分3939 Instruct3D 推出 Additive Build Intelligence，推动金属增材制造超越过程监控
Instruct3D 推出 Additive Build Intelligence，将金属增材制造过程数据转化为支持预测、验证与改进的智能信息。平台通过 VertX 硬件采集数据，由 AdditiveOS 结合物理预测与学习流程加以分析。该技术已部署于全球多台设备，应用正从学术环境拓展至合同制造和主承包商主导的应用。
天准科技·新闻资讯AI 评分4848 天准VMU影像仪助力心脏支架高精度自动化质量管控
天准采用VMU高端系列影像测量仪，搭配单轴高精度数控转台和Vispec软件，实现心脏支架关键尺寸的非接触、高精度自动化测量。设备搭载13.3:1自动变倍镜头，一次装夹可完成多角度尺寸测量。方案整合自动定位、对焦与测量结果记录，减少人工重复操作，支持批量测量标准化与质量追溯。
凌云光·公司新闻精选AI 评分6161 凌云光分享AI视觉检测与具身智能协同推进锂电质量闭环的方案
凌云光在9月17日第四届宁德国际新能源动力电池产业峰会上，分享以AI、视觉感知与具身智能协同推进锂电质量管控的方案。公司称，VisionCell TAPGuardian可实现多种颜色胶带下极耳撕裂100%检出、分类准确率99.5%、过检率≤0.5%，BatteryTANK搭载第三代2.5D光度立体成像系统，实现方形电池六面全自动检测、棱边100%覆盖及关键缺陷0漏检。
推荐理由：极耳、电芯外观与隔膜检测分别给出了检出率、覆盖范围和高速处理指标，可为不同工序的视觉检测需求比较提供具体参照。
先导智能 新闻精选AI 评分7171 先导智能BC全面屏串焊机再获批量交付，累计出货规模突破10GW
先导智能近日向某全球光伏标杆企业批量交付BC全面屏串焊机，距上次批量交付仅两个月，该设备累计出货规模突破10GW。公司披露，设备兼容XBC+0BB技术路线，支持涂胶层压合金与高温焊接双工艺切换，可适配182mm×182mm ~ 230mm×230mm电池片及5-50BB栅线生产需求。
推荐理由：设备的尺寸兼容范围、碎片率与单机产能给出了具体量产边界，可为超薄BC组件扩产时的串焊设备选型提供参考。
天准科技·新闻资讯AI 评分2929 天准科技入选2026年江苏省先进级智能工厂名单
天准科技“基于AI量检测的高端视觉装备智能工厂”入选2026年江苏省先进级智能工厂公示名单。工厂通过ESB集成架构打通研发、生产、供应链与客户服务等场景的数据，实现全流程业务协同。生产效率提升20%以上，研发周期缩短39%，订单准时交付率达99.79%。
天准科技·新闻资讯AI 评分5555 天准VMZ高精度影像仪助力MT插芯微孔精密测量
天准科技以VMZ超高精度影像仪搭配Vispec专业测量软件，构建已用于客户MT插芯微孔检测的自动化测量方案。设备放大倍率覆盖25–6000倍，配合多种照明方式改善微孔成像；软件以工件大圆构建基准坐标系，通过等间距阵列复制生成其余微孔测量位置。方案用于测量孔径、孔节距及孔位等关键参数，减少逐孔编程与人工操作，并自动留存测量结果以支持质量分析与数据追溯。
天准科技·新闻资讯精选AI 评分6262 天准科技龙门影像仪圆弧飞拍方案用于半导体喷淋盘精密测量
天准科技采用VMG龙门型大行程影像仪与Vispec测量软件，以圆弧飞拍连续采集喷淋盘微孔图像，称实际应用中检测效率较传统方案提升10.2倍。方案配置13.3:1自动变倍镜头，最大放大倍率达337倍，可批量测量微孔直径、位置度及坐标等参数。软件支持导入DXF图纸并自动对位校准，减少人工找正和逐孔编程，测量后自动输出标准化检测数据及报表。
推荐理由：将逐孔停顿成像改为沿圆弧连续采集的方案，为高密度微孔工件减少重复启停与定位耗时提供了可参考的量测方法。
凌云光·公司新闻AI 评分5555 凌云光介绍药包全流程AI质检与智能工厂解决方案
凌云光在9月2日的药用包装论坛暨基地开放日介绍了覆盖标签、软包和彩盒的全流程AI质检及智能工厂解决方案。公司披露，VisionPrint8（VP8）在标签应用中将建模时间由20分钟缩短至8秒，客户现场3万余个黑点样本的误报率为0.02%；PrintingProof对版检测系统针对A3幅面样张，可在2分钟内完成印前大版文件检查、3分钟内完成印刷首样对版。
天准科技·新闻资讯AI 评分3131 天准科技荣获2026年“数据要素×”大赛江苏分赛二等奖
天准科技“工业视觉检测大模型与数据治理智能体应用”项目荣获2026年“数据要素×”大赛江苏分赛二等奖。项目构建覆盖半导体、算力设施、智能终端等领域的高质量数据集，建立工业质检缺陷多维度描述标准，并以垂域大模型为核心打造数据治理智能体，提升数据规范性、复用效率与治理效率。
凌云光·公司新闻精选AI 评分6969 凌云光BatteryTANK以2.5D成像实现方形锂电池六面外观全检
凌云光BatteryTANK方形锂电池外观质量检测装备融合2.5D成像、AI算法与自动化控制，实现喷涂/包膜后电池六面及8条棱边检测。设备利用光度立体算法获取缺陷高度/深度信息以区分凹凸，单机最高支持34PPM生产节拍，基于LusterLVM-2B研发的轻量化分割模型较传统方案分割效率提升30%，仅需2台工控机即可支持24PPM检测。
推荐理由：通过获取缺陷高度和深度信息区分凹坑与凸起，并结合缺陷风险分级，为高反光电池表面的外观检测提供了具体方法参考。
天准科技·新闻资讯精选AI 评分6060 天准科技以VMQ闪测影像仪与光谱共焦融合测量提升液冷散热板质检效率
天准科技将VMQ闪测影像仪与光谱共焦传感器用于液冷散热板质检，称客户应用后单件综合检测时长降低60%以上。方案以影像获取外形尺寸、光谱共焦测量贴合面平面度，单块液冷板外形尺寸检测仅需数秒，均采用非接触式测量。Vispec软件支持样图匹配定位、调用不同型号检测程序，并自动生成尺寸、偏差、平面度及OK/NG判定报告。
推荐理由：将外形尺寸与贴合面平面度分别交由影像和光谱共焦测量，为薄壁多特征工件兼顾检测效率与非接触保护提供了方法参考。
凌云光·公司新闻AI 评分5353 凌云光携手JAI亮相无锡CSEAC 2026，展示半导体多波段成像检测方案
凌云光携手JAI在无锡CSEAC 2026展出面向半导体关键工艺环节的成像检测方案，覆盖可见光、紫外和红外波段。晶圆引导切割道检测方案采用InGaAs芯片相机，覆盖400-1700nm，搭配短波红外远心镜头及Revox短波红外LED光纤照明光源，用于内部结构检测、Mark点定位和激光打孔等场景。
粉体圈AI 评分2424 北京欧波同光学技术有限公司与您相约第二届苏州纳米金属粉体/浆料论坛
北京欧波同光学技术有限公司将作为赞助单位参与第二届苏州纳米金属粉体/浆料论坛。论坛由粉体圈主办，将于9月21-22日在江苏苏州举行，聚焦银、铜、镍等粉体材料及浆料的前沿制备技术，以及光伏、新能源电池、电子陶瓷、半导体等领域的需求变化与应用挑战。
凌云光·公司新闻精选AI 评分6565 凌云光亮相DIC EXPO，展示AI视觉显示质量管理方案及曲面屏检测新品
凌云光在2026 DIC EXPO展示端到端新型显示质量管理方案，涵盖屏幕模组检测、光学测量、光学膜检测及TGV加工等环节。公司称，BrittleMaster400屏幕模组外观检测设备兼容2D、2.5D、3D双曲/四曲OLED，缺陷检出率达99%、检测精度0.03mm，过检率低于8%、漏检率控制在0.03%以内，换型周期由1周缩短至4小时。
推荐理由：曲面屏检测案例同时给出检出率、过检率、漏检率和换型时间，为比较检测装备的识别表现与产线适配效率提供了具体参考。
凌云光·公司新闻AI 评分2626 Kevin Kelly × 吴晨：未来工厂要从“看见”走向“理解”
Kevin Kelly与吴晨在凌云光工业人工智能太湖基地启航仪式上探讨未来工厂，强调机器需从视觉感知走向理解生产系统。Kevin Kelly认为，高度自动化工厂需要成熟的世界模型驱动。凌云光正探索通过智能产线仿真和数字孪生连接视觉感知、生产数据与虚拟模型。
凌云光·公司新闻AI 评分4949 凌云光荣获“热成形产业创领先锋奖”，以视觉AI助力汽车智能制造
凌云光近日在第八届“高强钢暨热冲压成形国际会议（ICHSU）”上荣获“热成形产业创领先锋奖”。其第三代热成形切割检测方案采用双6轴机械臂搭载定制2D/3D成像模组，最大检测范围达1500mm×2800mm，支持切前定位与切后质检。B柱切割检测应用可实现单机省2人，换型小时级完成。
凌云光·公司新闻AI 评分2727 聚焦极限制造，共话工业AI未来｜凌云光第四届工业人工智能技术交流峰会圆满落幕
8月8日下午，凌云光第四届工业人工智能（IAI）技术交流峰会在其工业人工智能太湖基地举行，聚焦极限制造挑战。凌云光现场发布AI+VISION系列产品与解决方案，覆盖3C电子、新型显示、新能源等行业场景。华为与凌云光共同启动“工业AI质检&智算展示样板点”建设，探索工业AI质检规模化应用路径。
凌云光·公司新闻AI 评分4949 凌云光工业人工智能太湖基地扬帆启航
8月8日上午，凌云光工业人工智能太湖基地举行搬迁仪式，基地正式启动。基地建筑面积超11万平方米，集研发实验、生产制造、产业展示、办公培训于一体，引入20余套AI赋能系统。凌云光工业人工智能产业基地项目同步签约，占地27亩，将建设约7万平方米的纳米级智能制造基地。
凌云光·公司新闻AI 评分4040 凌云光连获九项认可
凌云光及全资子公司元客视界连获九项认可，涵盖科技奖项、重点实验室认定、行业目录入选及生态合作。联合完成的“工业视觉智能关键技术及应用”项目获2025中国电子学会科技进步一等奖。工业视觉质检大模型解决方案入选《智能制造系统解决方案参考目录（2026）》，锂电池全流程质量缺陷检测实践实现良率提升0.3%。
Mahlo NewsAI 评分4040 Mahlo亮相ITM 2026，展示纺织生产优化解决方案
Mahlo将携纺织生产优化解决方案亮相伊斯坦布尔ITM 2026，重点展示整纬系统及现有设备升级方案。Orthopac RVMC-20 plus通过摄像技术与智能控制，高精度检测并纠正织物变形。RVMC-15 plus升级包可更新现有Orthopac RVMC-15的摄像技术、软件和控制组件，无需更换整套系统。
正业科技·公司动态AI 评分5050 正业科技“锂电池X光智能检测装备”关键技术通过科技成果鉴定
2026年6月4日，正业科技“锂电池X光智能检测装备关键技术研究及应用”项目通过科技成果鉴定，鉴定委员会认为整体技术处于国际先进水平。装备实现微米级缺陷检测、电芯非接触式高速平稳传输及检测与分拣一体化。项目获授权发明专利2件、实用新型专利3件，参与制定国家标准3项、牵头制定行业标准1项。
OFweek锂电网·生产/检测设备AI 评分6464 锂电头部企业为何关注海康机器人的“具身智造”方案？
海康机器人以“具身智造”方案覆盖锂电检测、搬运与上下料环节，材料称其锂电行业AMR落地项目500+、出货量超1万台。具体设备包括负载达1.2吨、对接精度±2mm的悬臂式料卷搬运机器人，以及像素精度2.3μm、可稳定检出7μm以上毛刺的极片在线检测系统。
Semiconductor Engineering · MetrologyAI 评分4141 智能优势：AI 如何变革半导体制造中的检测与量测
AI 正通过自动化缺陷识别与实时在线分析，改变半导体制造中的检测与量测，提高准确性并减少误判。Nordson 的 SQ3000 Multi-Function System 利用深度学习识别传统方法可能漏检的微小缺陷。其 Eagle AI 结合监督与无监督学习，而客户数据的安全性、保密性及可用性仍是模型训练的重要挑战。