工研院验证基于玻璃载板的面板级中介层，面向2.5D先进IC封装
工研院在2025 IEEE第75届ECTC会议论文中，完成基于玻璃载板的RDL先制与芯片先制两种面板级中介层工艺验证。样件采用37 cm × 47 cm母板，最小线宽/线距达到3 μm/3 μm，通过平衡薄膜将翘曲控制在约0.1 mm，并结合AOI偏移数据与DDC™数字动态连接技术调整通孔和布线图形。
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今日 0 条艾邦半导体网AI 评分7171
第三代半导体产业网AI 评分6161 燕山大学与中山大学团队研发热化学机械研磨工艺，降低碳化硅晶圆加工损伤
燕山大学黄水泉团队联合中山大学黄翰团队研发碳化硅热化学机械研磨工艺，相关成果发表于《极端制造国际期刊》。工艺利用接触点瞬时摩擦升温超45℃触发冷却液中的ACVA分解，在晶体表层形成厚度约10纳米的无定形碳氧化硅缓冲薄膜，使无裂纹切削深度从29纳米提升至51纳米，亚表面加工缺陷控制在70纳米以内。团队下一阶段计划优化工艺参数以适配商用8英寸碳化硅晶圆加工设备，并研发配套闭环流体回收系统，推进产业化。
Semiconductor TodayAI 评分3636 硅光子与 InP 光子集成电路市场预计到2036年增至$48bn
IDTechEx预测，硅光子与 InP 光子集成电路市场将以21.9%的复合年增长率增长，到2036年达到US$48bn。基于光子集成电路的收发器可加快数据中心节点连接并降低功耗，需求受 AI 推动。高质量 InP 衬底供应正成为 AI 硬件部署的瓶颈，硅光子采用增加并不意味着 InP 组件需求减少。
Compound SemiconductorAI 评分3636 InP：光子学领域的关键半导体
IDTechEx报告指出，InP是支撑AI发展的PIC光收发器的关键材料，硅光子技术普及将改变而非取代对InP组件的需求。报告预测，数据通信及量子技术光收发器的PIC与硅光子市场到2036年将达$50 billion。高质量InP衬底供应正成为AI硬件部署的瓶颈，部分厂商正向6-inch晶圆迁移。
粉体圈AI 评分5151 中科院上硅所通过自组装造孔工程研制新型多孔压电陶瓷
中科院上硅所周志勇研究员团队利用化学反应中的体积收缩自发形成孔隙，无需外加造孔剂，相关研究发表于《Advanced Functional Materials》。
粉体圈AI 评分5858 首尔大学团队利用AI开发兼顾高介电常数与宽温稳定性的MLCC介电材料
韩国首尔大学团队在Nature Communications发表研究，通过多模态文献挖掘、物理约束机器学习与逆向设计，筛选并实验验证了两种无铅MLCC介电材料。
Compound SemiconductorAI 评分6767 苏黎世联邦理工学院开发发光光刻胶，使微小OLED像素可用光刻工艺制造
苏黎世联邦理工学院研究人员开发出可直接光刻的多色发光聚合物，兼具光刻胶功能与耐化学处理能力，成果发表于Nature。材料采用核壳式分子设计，将发光核心与外围UV交联基团隔开，并制成尺寸为300 by 430 µms、包含250 by 350像素的静态荧光图像，该图像尚非电驱动显示屏。
Semiconductor TodayAI 评分3636 AI 模型每两年扩大约100倍，Yole 分析瓶颈从计算转向通信
Yole Group 在《Photonics at the Speed of AI》白皮书中指出，AI 扩展瓶颈正从计算转向通信，光收发器已成为系统级需求。AI 模型每两年增长约100倍，计算能力仅提升约3.3倍，推动互连数量同期增加约70倍。铜互连仍在延伸应用，CPO 则在专有交换平台上进入有限商业部署。
Semiconductor TodayAI 评分4141 RF GaN 技术趋于成熟，专利活动放缓
KnowMade 的报告显示，RF GaN 技术趋于成熟，整体专利活动放缓，但部分技术领域和地区的竞争加剧。GaN-on-SiC 仍是高功率应用的主流平台，GaN-on-Si 则在 8-inch 制造支持下迈向早期产业化。MACOM 接收 Wolfspeed 的 RF 业务及相关专利资产后，强化了器件、封装和电路领域的专利布局。
Semiconductor Engineering · MetrologyAI 评分5757 Semiverse Solutions 仿真分析前馈控制如何减少半导体晶圆报废
Semiverse Solutions 团队使用 SEMulator3D 仿真光刻至刻蚀流程，前馈控制使刻蚀后 Cpk 从 0.2854 提高至 0.7135，晶圆通过率从 60.82% 提高至 96.77%。
SEMI 中国·热点新闻AI 评分4343 SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI旗下SMG发布报告，2026年第二季度全球硅晶圆出货量达3573百万平方英寸，同比增长7.4%，环比增长9.1%。AI相关需求从先进逻辑和存储领域扩展至功率器件、光电子及其他市场。工业和汽车需求正在复苏，存储器价格压力则限制了PC和智能手机需求。
SEMI 中国·热点新闻AI 评分3737 ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI旗下ESDA发布报告，2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57.478亿美元，同比增长12.7%。所有产品类别销售额均增长，其中CAE增长15.5%，SIP增长14.1%。区域方面，EMEA和亚太地区分别增长17.6%和17.7%，日本下降9.9%。
SEMI 中国·热点新闻AI 评分5858 SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
SEMI与TechSearch International于美国加州时间2026年7月7日发布2026版《全球封装测试厂数据库》，覆盖超过820座工厂。数据库追踪IDM和OSAT企业的半导体后端制造，覆盖量较2025版的750座增加，并新增材料、终端市场、基板与中介层平台等字段。
SEMI 中国·热点新闻精选AI 评分6464 SEMI预测2026年全球300mm存储设备投资增长29%至520亿美元
SEMI《300mm晶圆厂展望报告》预测，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元。受AI驱动的HBM、DDR5及数据存储需求支撑，2026年DRAM设备支出预计增长29%至370亿美元，3D NAND设备支出预计增长28%至140亿美元。
推荐理由：报告将存储设备支出增长与有效产能温和增长并置，有助于区分技术迁移带来的投资需求与新增晶圆产能的扩张。
SEMI 中国·热点新闻AI 评分3636 SEMI与GNC联合发布玻璃核心基板市场与发展趋势报告
SEMI与GNC联合发布《玻璃核心基板市场与发展趋势报告》，预测2028年至2040年玻璃核心基板复合年增长率达67.2%。该技术受AI和HPC驱动，预计2028年左右在部分高性能应用领域率先启动。报告分析了市场前景、技术驱动因素及商业化障碍，涵盖基板、玻璃材料、设备、加工、检测等供应链环节。
SEMI 中国·热点新闻AI 评分3636 SEMI报告：2025年全球半导体材料市场销售额创下732亿美元历史新高
SEMI报告显示，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，达到732亿美元。晶圆制造材料销售额增长5.4%至458亿美元，封装材料销售额增长9.3%至274亿美元。中国台湾地区以217亿美元连续第16年保持全球最大消费地区位置，中国大陆以156亿美元排名第二。