Semiconductor Engineering · Metrology· Swapnil Kailash More·· 2026-08-20AI 评分57
Semiverse Solutions 仿真分析前馈控制如何减少半导体晶圆报废
Don’t Scrap It, Save It: Feedforward Control For Modern Semiconductor Manufacturing
AI 导读
Semiverse Solutions 团队使用 SEMulator3D 仿真光刻至刻蚀流程，前馈控制使刻蚀后 Cpk 从 0.2854 提高至 0.7135，晶圆通过率从 60.82% 提高至 96.77%。
来源：Semiconductor Engineering · Metrology · semiengineering.com