工研院验证基于玻璃载板的面板级中介层，面向2.5D先进IC封装

工研院在2025 IEEE第75届ECTC会议论文中，完成基于玻璃载板的RDL先制与芯片先制两种面板级中介层工艺验证。样件采用37 cm × 47 cm母板，最小线宽/线距达到3 μm/3 μm，通过平衡薄膜将翘曲控制在约0.1 mm，并结合AOI偏移数据与DDC™数字动态连接技术调整通孔和布线图形。