SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

SEMI旗下SMG发布报告，2026年第二季度全球硅晶圆出货量达3573百万平方英寸，同比增长7.4%，环比增长9.1%。AI相关需求从先进逻辑和存储领域扩展至功率器件、光电子及其他市场。工业和汽车需求正在复苏，存储器价格压力则限制了PC和智能手机需求。