星辰技术先进封装二期在光谷通线,报道指为国内首条3D先进封装量产线
9月30日,湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目在光谷正式通线,报道将其称为国内首条3D先进封装量产线。一期、二期合计投资超70亿元,二期自2025年10月开工,历时11个月达成通线节点。二期补齐2.5D中试能力,使公司同时具备2.5D和3D先进封装技术;产线全面建成后,可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产,以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。
推荐理由:二期将芯片中试与风险量产、国产设备材料验证纳入同一平台,为理解先进封装产线如何衔接工艺开发与量产提供了具体案例。