IFWS&SSLCHINA 2026将于11月苏州启幕，首批嘉宾名单出炉
IFWS&SSLCHINA 2026将于2026年11月16-19日在江苏苏州召开，首批嘉宾名单已公布。论坛设置1场主论坛、6大主题方向，议题覆盖碳化硅衬底与器件、氮化镓功率与射频、车规级器件可靠性验证及先进封装等，同期举办2026先进半导体技术应用创新展。
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今日 0 条第三代半导体产业网AI 评分2929 第三代半导体产业网AI 评分5151 平湖实验室将携SiC与GaN展品参加西安APWS 2026
平湖实验室将参加2026年10月11日-15日在西安举办的APWS 2026，在A15展位展示SiC与GaN产品。
第三代半导体产业网AI 评分5656 九峰山实验室将携化合物半导体产品参展西安APWS 2026
九峰山实验室将于2026年10月11日-15日在西安举办的第十二届亚太宽禁带半导体国际会议（APWS 2026）展示产品，展位号为A12。展品包括8英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆、100nm高性能氮化镓及250nm碳化硅基氮化镓流片PDK平台、8英寸压电MEMS流片PDK平台、6寸磷化铟PIN探测器外延片和8英寸硅基GaN MicroLED外延片。
Compound SemiconductorAI 评分2929 Fraunhofer IAF 将亮相斯图加特 EFX 展会
Fraunhofer IAF 将亮相斯图加特 EFX 展会，重点展示 AI 芯片设计工具研究及面向中试线的 III-V 半导体制造能力。展会于2026年10月6日至8日举行，该机构将在 Chip Connect BW 联合展区参展。展品覆盖外延、工艺开发、设计与表征，以及基于 III-V 化合物半导体的模组和先进原型开发。
第三代半导体产业网AI 评分3232 亿铸科技亮相2026全球AI芯片峰会，系统阐释通用存算一体三大定律
亿铸科技创始人熊大鹏亮相2026全球AI芯片峰会，从数据搬运、软件生态和异构协同三个维度阐释通用存算一体三大定律。公司基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已流片，完成从理论架构到芯片硬件的全链路验证。其方案在大模型推理场景、同等业务规模下，推理算力综合TCO最高可下降约88%。
第三代半导体产业网AI 评分2929 【详细日程】APWS 2026｜第十二届亚太宽禁带半导体国际会议将于10月11-15日在西安召开
第十二届亚太宽禁带半导体国际会议（APWS 2026）将于10月11日-15日在西安曲江国际饭店召开，完整日程已更新发布。会议由西安电子科技大学主办，将带来超200场主题报告，围绕III族氮化物、碳化硅、氧化镓、金刚石、六方氮化硼等宽禁带与超宽禁带半导体展开交流。
粉体圈AI 评分2727 冯朝阳博士：纳米铜在印刷电子以及集成电路上的应用探索（报告）
苏州长湖纳米科技有限公司技术总监冯朝阳博士将于9月21-22日在苏州纳米金属论坛分享纳米铜在印刷电子及集成电路上的应用探索报告。报告涵盖抗氧化纳米铜粉批量制备、低温烧结浆料配方优化，以及面向FPC柔性集成电路印刷和先进芯片封装的工艺适配。
Semiconductor TodayAI 评分3030 CSconnected 庆祝 Strength in Places Fund 项目成果与影响
南威尔士化合物半导体集群 CSconnected 于9月10日举行活动，庆祝已于5月结束的 Strength in Places Fund 项目成果。项目影响报告显示，直接就业增长36%至1914个岗位，年销售额增至£531m。集群目标是到2030年将营收增至£1bn，并在当地提供6000个岗位。
Semiconductor TodayAI 评分2828 Tower Semiconductor 在 ECOC 展示大批量生产硅光子及 SiGe 解决方案
Tower Semiconductor 在 ECOC 2026 展示面向大批量生产的高性能硅光子平台及 SiGe BiCMOS 解决方案。其硅光子平台广泛用于数据中心和电信光收发器等应用。SiGe BiCMOS 与 SiPho 平台互补，满足下一代 AI 基础设施对更高带宽、更低延迟和更低功耗的需求。
艾邦半导体网AI 评分3535 【邀请函】第五届玻璃基板TGV暨先进封装产业链高峰论坛
艾邦半导体将于2027年3月18-19日在江苏·苏州举办第五届玻璃基板TGV暨先进封装产业链高峰论坛。论坛拟围绕TGV成型、通孔金属化、良率提升、检测与量测及先进封装应用等议题，汇聚材料、设备、制造、封装和应用环节代表，探讨技术进展与产业链协同路径。
艾邦半导体网AI 评分3535 第5届玻璃基板TGV与先进封装产业链高峰论坛
艾邦半导体将于2027年3月18–19日在江苏苏州举办第5届玻璃基板TGV与先进封装产业链高峰论坛。论坛将汇聚材料、设备、制造、封装及终端应用领域专家和企业代表，围绕TGV技术进展、工艺难点、市场趋势与产业链协作展开交流。
Semiconductor TodayAI 评分2525 Lumentum 专家将在 ECOC 2026 发表演讲
Lumentum 公布了专家演讲阵容，将参加9月20–24日在西班牙马拉加举行的 ECOC 2026。议题涵盖面向 AI 系统互连的激光创新、800G 和 1.6T 硅光发射器规模化，以及1060nm VCSEL 阵列的性能、可靠性与可制造性。公司还将在9月21–23日的展会上亮相，展位号为 #2050。
Semiconductor TodayAI 评分2828 Altum RF将在EuMW展示产品与技术专长
Altum RF将于10月6–8日在伦敦EuMW 2026展会展示射频、微波及毫米波半导体产品与技术专长，展位为#L80。重点展品包括E-band功率放大器和低噪声放大器，其中ARF1018频段为71–79GHz、饱和输出功率为1.8W；E-band功率放大器集成片上功率检测器。
Semiconductor TodayAI 评分3131 以太网联盟在 ECOC 举办多厂商互操作性演示
以太网联盟将在 ECOC 2026 举办多厂商现场互操作性演示，覆盖 400G、800G 和 1.6T 以太网。计划演示内容包括 1.6T OSFP 连接，以及采用 224G SerDes 技术和链路训练的 1.6T 运行。800G AI 无损链路演示还将探索链路协商、链路层重试（LLR）和基于信用的流量控制（CBFC）。
艾邦半导体网AI 评分2929 【邀请函】第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛（12月24日·嘉兴）
艾邦智造携手佳利电子将于2026年12月24日在浙江嘉兴举办第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛。论坛聚焦陶瓷封装新材料、新技术与新应用，拟定议题涵盖光模块用陶瓷封装外壳与基板、HTCC半导体封装应用及LTCC封装技术等。
Semiconductor TodayAI 评分2323 ATEK MIDAS 将在 EuMW 展示 MMIC 和定制 IC
ATEK MIDAS 将在伦敦举行的 EuMW 2026 展会上展示 MMIC 产品及定制 IC 设计服务，展位为 L108。展品涵盖开关及数字可调滤波器、GaN 功率放大器、低噪声放大器和大功率开关。现场团队将讨论定制 IC 开发项目及频率覆盖至 100GHz 的标准产品方案。
Semiconductor TodayAI 评分2727 Vector Photonics 将参展 ECOC 2026
Vector Photonics 将参展在西班牙马拉加举行的 ECOC 2026，在1468号展位探讨其 PCSEL 技术如何消除 AI 数据中心的通信瓶颈。公司今年早些时候首次在实验室外演示了基于 PCSEL 的自由空间光通信，目前正为扩大技术规模、实现工业和商业部署做准备。
粉体圈AI 评分2626 福建臻璟与您相约第四届无锡研磨抛光材料及加工技术论坛
福建臻璟将以支持单位身份参与粉体圈于2026年7月15–16日在江苏·无锡举办的第四届精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛。论坛围绕磨料制备、工艺创新、抛光装备与产业应用展开研讨。福建臻璟主营氮化硅陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板及高纯氮化铝粉等产品。