四部门开展2026年度集成电路企业增值税加计抵减政策清单制定工作
工信部等四部门明确,申请列入2026年度增值税加计抵减政策清单的集成电路企业须于2026年10月9日至10月16日申报。清单覆盖设计、生产、封测、装备、材料企业,申报系统为https://ic-tax.ccidthinktank.com/,已列入2025年清单的企业须重新提交相关材料。
推荐理由:已入上年清单的企业仍须重新申报,通知明确了申报窗口与优惠衔接时点,可为集成电路企业安排税务申报提供依据。
工信部等四部门明确,申请列入2026年度增值税加计抵减政策清单的集成电路企业须于2026年10月9日至10月16日申报。清单覆盖设计、生产、封测、装备、材料企业,申报系统为https://ic-tax.ccidthinktank.com/,已列入2025年清单的企业须重新提交相关材料。
推荐理由:已入上年清单的企业仍须重新申报,通知明确了申报窗口与优惠衔接时点,可为集成电路企业安排税务申报提供依据。
天准科技针对半导体光学镜头精密部件的深腔结构及≤0.005 mm同轴度要求,提供以 CMZ 系列计量型三坐标测量机为核心的检测方案。方案搭配 HSP 系列固定扫描测头与 Vispec Cube 三维测量软件,扫描速率最高可达 1000 points/s,最大支持 800 mm 测针长度,并通过加长测针刚度补偿修正形变误差。
推荐理由:针对深腔零件的微米级同轴度检测,完整长圆柱拟合、同套测针和增大基准测量跨度提供了减少测量波动的可迁移方法。
天准科技采用VMG龙门型大行程影像仪与Vispec测量软件,以圆弧飞拍连续采集喷淋盘微孔图像,称实际应用中检测效率较传统方案提升10.2倍。方案配置13.3:1自动变倍镜头,最大放大倍率达337倍,可批量测量微孔直径、位置度及坐标等参数。软件支持导入DXF图纸并自动对位校准,减少人工找正和逐孔编程,测量后自动输出标准化检测数据及报表。
推荐理由:将逐孔停顿成像改为沿圆弧连续采集的方案,为高密度微孔工件减少重复启停与定位耗时提供了可参考的量测方法。
天准科技“工业视觉检测大模型与数据治理智能体应用”项目荣获2026年“数据要素×”大赛江苏分赛二等奖。项目构建覆盖半导体、算力设施、智能终端等领域的高质量数据集,建立工业质检缺陷多维度描述标准,并以垂域大模型为核心打造数据治理智能体,提升数据规范性、复用效率与治理效率。
凌云光携手JAI在无锡CSEAC 2026展出面向半导体关键工艺环节的成像检测方案,覆盖可见光、紫外和红外波段。晶圆引导切割道检测方案采用InGaAs芯片相机,覆盖400-1700nm,搭配短波红外远心镜头及Revox短波红外LED光纤照明光源,用于内部结构检测、Mark点定位和激光打孔等场景。
国家标准委批准发布271项推荐性国家标准,涵盖钢铁检测、电池、半导体器件及光伏测量等领域。电能存储系统用钠离子电池和电池组安全技术规范 GB/T 48072-2026、技术规范 GB/T 48098-2026 均于2027-03-01实施,电动汽车用固态电池术语和分类标准 GB/T 48093.1-2026 于2028-01-01实施。
推荐理由:清单列明钠离子储能电池安全规范与固态电池术语标准的不同实施日期,可供企业按适用领域安排标准衔接。
国家标准委批准发布《人工智能 具身智能数据质量规范 第1部分:真实数据》等60项国家标准化指导性技术文件。该具身智能数据质量规范编号为GB/Z 218.1-2026,发布日期为2026-08-27。同批文件还涵盖具身智能数据生成平台、行业大模型、类脑计算及半导体智能传感器等领域。
2026年8月8日,日联科技在无锡总部将第10000台智能检测装备交付安捷利电子。其智能检测装备已应用于半导体先进封装、新能源、存储芯片、商业航天等领域,服务全球4000多家客户,覆盖70多个国家及地区。
国家标准委批准发布《船用外螺纹青铜截止阀》等323项推荐性国家标准和7项推荐性国家标准修改单。动力蓄电池安全评价指南 GB/T 47971.1-2026、GB/T 47971.2-2026 分别面向单体及模块、电池包及系统,均于2027-02-01实施。
推荐理由:清单列明动力蓄电池安全评价、半导体测试及薄膜标准的实施日期与替代关系,可为相关企业安排标准切换提供时间依据。
日联科技发明专利《开放式微焦点射线源及其控制方法》(ZL202111006063.4)入选第二十六届中国专利奖。该专利对应UNOS系列160kV开放式微焦点射线源,面向先进封装与芯片失效分析,目前已批量服务于半导体、AI算力、商业航天等领域。