Starlab 获 Elethron 有效载荷舱位预订
Starlab Space 获得 Elethron 的有效载荷舱位预订，为其 ĀTAR 平台在 Starlab 空间站演示和运行提供路径。该自主模块化晶体生长与材料加工平台将利用微重力环境开展半导体材料研发，并在为期六个月的试点中积累工艺数据与运行经验。
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今日 0 条Semiconductor TodayAI 评分3434 Semiconductor TodayAI 评分3030 Space Forge 微重力半导体制造方案获美国 DARPA ERIS Marketplace“可授标”资格
Space Forge 的微重力半导体制造方案通过美国 DARPA ERIS Marketplace 获得“可授标”资格。该方案提供在微重力环境中制造先进半导体材料的路径，重点面向超宽禁带半导体，有望支持 RF、功率电子及量子技术应用。
Compound SemiconductorAI 评分4040 Filtronics 获 SpaceX $68.1m 订单
英国射频与微波厂商 Filtronics 获 SpaceX $68.1m 追加订单，为其收到的最大一笔 SpaceX 订单。订单涉及 Cerus E-band GaN 固态功率放大器（SSPA），预计在 FY2028 完成主要交付，为未来收入提供更高可见性。
Compound SemiconductorAI 评分3131 Space Forge获DARPA ERIS平台“可授标”资格
Space Forge的微重力半导体制造方案通过DARPA ERIS平台评估，获得“可授标”资格，为对接美国政府客户提供机会。该方案探索在微重力环境中制造先进半导体材料，重点面向超宽禁带半导体，潜在应用涵盖RF、功率电子及量子技术。
全球半导体观察 · 材料/设备AI 评分3737 沪硅产业董事长姜海涛辞职
沪硅产业董事长姜海涛因工作变动辞去公司全部职务，辞职于9月28日送达董事会之日起生效。此次辞职属于任期未满提前离任，相关工作交接已完成，不会造成董事会人数低于法定最低人数。公司将启动董事补选及新任董事长选举流程，完成后另行披露。
粉体圈AI 评分4040 TDK与太阳诱电签署合作协议，探讨MLCC及电感共同开发
9月29日，TDK与太阳诱电宣布签署合作协议，将探讨MLCC、电感等电子元件的共同开发。双方拟围绕AI服务器用新品研发、原材料采购及制造生产开展协同，并共同强化供应链安全。此次签署的是基本合意书，具体产业合作模式尚未公开，协议也提及未来资本合作的可能性。
Semiconductor TodayAI 评分4646 英国启动 Semiconductor Catapult，强化 AI 硬件与国防自主能力
英国启动 Semiconductor Catapult，旨在强化 AI 硬件与国防自主能力，并加速半导体技术商业化。该机构由 CSA Catapult 于今年夏季转型而来，提供供应链整合、设计、系统测试与验证服务。其重点领域涵盖先进封装与异构集成、功率电子与热管理、光子学与光互连，以及 RF 与混合信号集成。
Semiconductor TodayAI 评分3939 伊顿将在面向800V数据中心配电的中压固态变压器中采用英飞凌SiC功率器件
伊顿将为面向亚太地区部署的中压固态变压器MVSST 2.0平台采用英飞凌SiC功率器件，支持800V直流数据中心配电。该平台较传统架构减少转换级数，提高效率、功率密度和部署灵活性，并已获IEC认证。双方正探索基于2.3kV和3.3kV SiC功率模组的下一代SST平台。
第三代半导体产业网AI 评分3232 天科合达科学碳目标通过SBTi官方验证
近日，天科合达科学碳目标通过SBTi官方验证，其碳减排目标已在SBTi官网公示，被认定符合《巴黎协定》1.5℃温控路径。公司此前于2025年获得ISO 14067产品碳足迹核查声明证书，对核心产品碳化硅衬底的全流程温室气体排放进行系统核算，为制定科学碳目标提供数据基础。
第三代半导体产业网AI 评分4343 光智科技拟出资6.37亿元设立合资公司，打造高性能红外探测器产业化项目
光智科技拟出资6.37亿元，与智造安合、光启芯联共同设立合资公司，打造高性能红外探测器产业化项目。合资公司注册资本13.00亿元，光智科技持股49.00%，各方将形成共同控制，合资公司不纳入光智科技合并报表范围。本次投资尚需提交公司股东会审议。
Compound SemiconductorAI 评分4646 英国启动 Semiconductor Catapult，强化半导体供应链
英国启动 Semiconductor Catapult，为企业提供设计、集成、测试与验证支持，强化本土半导体供应链并加速技术商业化。其重点覆盖先进封装与异构集成、功率电子与热管理、光子学与光互连、RF 与混合信号集成。首阶段将建立集成就绪能力及核心硅技术能力，第二阶段将展示系统级集成及规模化、小批量生产路径。
全球半导体观察 · 制造/封测AI 评分4141 芯联集成披露前三季度业绩预告，预计实现扭亏为盈
芯联集成披露2026年前三季度业绩预告，预计归母净利润约6.81亿元，同比扭亏为盈。预计营业收入约77.66亿元，同比增长约43.23%，较高产能利用率、产品结构优化及规模效应释放推动业绩改善。预告数据为财务初步测算结果，尚未经注册会计师审计。
SEMI 中国·半导体AI 评分3737 AMD出资550亿元收购World Labs
AMD宣布签署收购World Labs的最终协议，将以全股票方式交易，价值约82亿美元。交易预计于2026年底前完成，仍需监管批准并满足其他常规交割条件。交易完成后，李飞飞将加入AMD，担任执行副总裁兼首席科学家，World Labs团队将继续从事前沿AI模型研究。
Compound SemiconductorAI 评分3939 伊顿将采用英飞凌 SiC 芯片用于固态变压器
伊顿将采用英飞凌 SiC 功率器件，用于面向亚太地区部署的中压固态变压器 MVSST 2.0 平台。该平台面向 800 VDC AI 数据中心配电架构，通过减少转换级数提升效率、功率密度和部署灵活性。双方正探索基于 2.3 kV 和 3.3 kV SiC 功率模组的下一代 SST 平台。
Compound SemiconductorAI 评分3434 Starlab 获 Elethron 载荷预订，将搭载半导体材料加工平台
商业空间站开发商 Starlab Space LLC 获 Elethron 载荷预订，后者计划部署自主太空材料加工平台 ĀTAR。平台将在为期六个月的试点中开展材料加工，积累工艺数据与运行经验。其模块化架构采用可互换的 Smart Cartridges，可支持不同材料工艺和客户，无需在各次任务间重新设计整个载荷。
第三代半导体产业网AI 评分4242 芯联集成前三季度预盈6.81亿元：公司盈利持续加速
芯联集成预计2026年前三季度归母净利润约6.81亿元，同比增长约11.44亿元，盈利逐季加速。同期预计营业收入约77.66亿元，同比增长约43.23%；第三季度单季净利润超过上半年两个季度之和。销售放量带来的规模效应、成本管控、工厂运营效率优化及产品结构升级共同支撑盈利改善。
Semiconductor TodayAI 评分3030 Wise Integration 数字控制技术将与纳微半导体宽禁带技术结合
Wise Integration 与纳微半导体达成合作，将结合分布式数字控制与 GaN、SiC 技术，推进 AI 数据中心电源及高性能计算供电应用。双方将重点关注 AI 数据中心电源单元，探索更多电能转换拓扑，以满足从电网到芯片的高电压、高功率和高效率应用需求。
Compound SemiconductorAI 评分2828 Wise Integration 与纳微半导体拟开展合作
Wise Integration 与纳微半导体拟结合数字控制与 GaN、SiC 技术，合作面向 AI 数据中心 PSU 及计算设备的电源应用。双方将重点结合分布式数字控制与宽禁带技术，并探索更多电能转换拓扑，以满足从电网到芯片的高电压、高功率和高效率应用需求。
全球半导体观察 · 制造/封测AI 评分3535 晶丰明源出资不超5000万元，参与粤芯半导体IPO战略配售
晶丰明源以自有资金参与粤芯半导体IPO战略配售，最终获配416.32万股，获配金额约4999.9996万元。本次发行价格为12.01元/股，获配股份自粤芯半导体上市之日起限售24个月。晶丰明源长期向粤芯半导体采购晶圆代工产能，此次投资旨在深化双方产业链战略合作。
Compound SemiconductorAI 评分4040 PicoJool融资$27.5m，扩展美国和台湾业务
PicoJool完成$27.5m A轮融资，将扩充美国和台湾的团队及设施，加速VCSEL与光互连产品商业化。本轮由Socratic Partners领投，累计融资达$39.5m。公司已启动芯片级VCSEL早期送样，并与WIN Semiconductor等GaAs代工厂合作，为200G VCSEL量产做准备。
Compound SemiconductorAI 评分2929 Sivers Semiconductors 调整领导团队
Sivers Semiconductors 调整无线与光子业务领导团队，以推动下一阶段的商业增长。Marc Pegulu 将于2026年9月28日出任无线业务董事总经理，David Clark 将于2026年10月31日出任光子业务工程副总裁。现任无线业务董事总经理 Harish Krishnaswamy 将转任首席战略官。
全球半导体观察 · 材料/设备AI 评分4646 富士胶片与塔塔电子签署MOU，印度半导体朋友圈再扩容
近日，富士胶片与塔塔电子签署MOU，旨在加速印度半导体材料生态系统发展。富士胶片计划投资约800亿印度卢比，分阶段在古吉拉特邦多莱拉特别投资区建设半导体材料工厂，保障塔塔电子在建晶圆厂的材料供应与运输。双方合作还将为印度化工制造商提供技术、质量保证和制造工艺方面的专业知识，促进高纯度化学品生产。
Compound SemiconductorAI 评分4242 SEMI 加入欧盟 ReSiLient 项目联盟
SEMI 加入欧盟 ReSiLient 项目联盟，助力降低欧洲对进口 SiC 和硅原材料的关键依赖，增强半导体供应链韧性。项目获欧盟共同资助，预算为 €9.57 million，将开发基于本土矿源和工业副产物及废物流的生产路线。SEMI Europe 将牵头社会接受度、成果传播、沟通与标准化工作。
全球半导体观察 · 材料/设备AI 评分5252 瑞丰高材拟以4.99亿元收购及增资取得觅拓新材68.065%股权
瑞丰高材9月16日晚间公告，拟以自有及自筹资金合计4.99亿元，通过股权受让和现金增资取得觅拓新材68.065%股权，完成后将其纳入合并报表。觅拓新材主营电子级环氧树脂、低介电树脂及感光材料，产品面向覆铜板等电子材料领域，感光材料涵盖光敏剂、架桥剂等。
Semiconductor TodayAI 评分4545 Sumitomo Chemical Advanced Technologies 将为 Aeluma 提供外延晶圆
住友化学子公司 SCAT 与 Aeluma 签署协议，将为其提供面向 AI 数据通信市场的光子外延晶圆。合作初期将利用 SCAT 现有 MOCVD 产能，加快研发与生产，并为未来扩产提供路径。Aeluma 的异质集成技术采用 150mm GaAs 和 200-300mm 硅等非 InP 衬底，应对 InP 衬底供应紧张。
Semiconductor TodayAI 评分4747 SEMI 加入 ReSiLient 联盟，加强欧洲硅与 SiC 原材料价值链
SEMI 加入 ReSiLient 项目联盟，旨在加强欧洲硅与 SiC 原材料价值链韧性，降低进口依赖。项目于2026年启动，为期48个月，金额€9.57m，由欧盟共同资助，将验证本土矿源及工业废料利用路线。SEMI Europe 将牵头 WP8，负责社会接受度、传播、沟通及标准化工作。
Semiconductor TodayAI 评分4242 Ayar Labs将2026年融资总额增至$650m，推动面向AI跨机架扩展的CPO规模化制造
Ayar Labs新增融资$150m，使2026年融资总额达到$650m，支持面向AI跨机架扩展的CPO向大批量制造过渡。资金将用于产品开发、验证、制造生态扩展及开设班加罗尔设计中心。公司另披露，纬颖今年早些时候进行了战略投资。
Semiconductor TodayAI 评分3838 英飞凌与 SolarEdge 将合作扩展至面向 800VDC AI 数据中心的固态断路器技术
英飞凌与 SolarEdge 将合作扩展至固态断路器（SSCB）技术，为 800VDC AI 数据中心高压直流配电提供保护。SolarEdge 主导方案设计，英飞凌提供作为保护器件核心的 SiC JFET 技术。该断路器设计用于在几微秒内切断故障，补足固态变压器与计算机架之间配电层的保护环节。
Semiconductor TodayAI 评分5454 IQE 2026年上半年营收同比增长43%，AI数据中心、先进传感、无线及国防需求驱动
外延片和衬底制造商IQE 2026年上半年营收达£64.6m，同比增长43%，高于预期，增长由AI数据中心基础设施、先进传感、无线及国防需求支撑。无线业务营收增长40%至£26m，光子业务增长45%至£38.5m；产品组合及产能利用率改善推动毛利率提升，调整后EBITDA由上年同期的–£0.4m增至£6m。
Semiconductor TodayAI 评分3333 英飞凌与 Skeleton 合作开发固态变压器和 sidecar 系统，提升 AI 数据中心供电韧性
英飞凌与 Skeleton Technologies 签署合作谅解备忘录，拟共同开发固态变压器和高功率 sidecar 系统，提升 AI 数据中心供电韧性。双方拟结合 CoolSiC 功率半导体与超级电容技术，探索中压 AC 至高压 DC 转换，并合作开发采用 CoolGaN 功率半导体的削峰系统。
Semiconductor TodayAI 评分3838 安世半导体探索与 Aurobay 开展面向电动化动力总成的功率半导体合作
安世半导体将探索与 Aurobay Technologies 开展汽车功率半导体战略合作，面向下一代电动化及混合动力汽车平台。Aurobay 已在用于增程器的高度集成发电系统中部署安世半导体 GaN 器件。双方拟结合 GaN、SiC 技术与动力总成集成能力，评估牵引逆变器及发电系统的架构优化机会。
Semiconductor TodayAI 评分3232 Vexlum 任命 Erik McKee 为美洲总裁
芬兰激光系统制造商 Vexlum 任命 Erik McKee 为美洲总裁，负责北美和南美的运营与增长。他将常驻科罗拉多州丹佛，支持量子、半导体、航天及医疗等领域不断增长的激光技术需求。McKee 拥有逾十年的科研及工业激光解决方案经验，专长覆盖 UV 至中红外波段。
Semiconductor TodayAI 评分2929 Cree LED与Promier Products通过有限许可协议解决专利纠纷
Cree LED与Promier Products达成和解，通过有限许可协议解决涉及便携式照明产品所用LED组件的专利侵权纠纷。作为和解的一部分，Cree LED向以LitezAll名义经营的Promier Products授予部分LED组件专利的有限许可。