亨通光电拟募资不超过66.36亿元，加码光学石英、光纤预制棒等项目
亨通光电近日发布募资可行性分析报告，拟向特定对象发行A股股票募集不超过66.36亿元，用于光通信、AI先进光互联、海洋能源互联等项目及补充流动资金。内蒙古高端光学新材料项目总投资10.41亿元，建设期26个月，规划年产800吨光纤预制棒、1200吨高端光学石英材料及600万芯公里光纤。
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全球半导体观察 · 制造/封测AI 评分6161 京东方未来五年研发投入将超800亿元，未来一年内完成两条玻璃基量产线投资决策
京东方宣布未来五年研发投入将超过800亿元，并将在未来一年内完成玻璃基钙钛矿器件、玻璃基封装载板两条量产线的投资决策。玻璃基钙钛矿器件项目已建成中试线并实现多场景送样出货，玻璃基封装载板产线已完成工艺通线，大尺寸高层数样品已交付客户开展联合验证。公司未来五年面向上下游产业链的采购支出将超8000亿元，并将持续布局光互连、Micro LED、钙钛矿光伏和玻璃基封装等业务。