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全球半导体观察 · 制造/封测·· 8 天前AI 评分61

京东方未来五年研发投入将超800亿元,未来一年内完成两条玻璃基量产线投资决策

五年研发投入超800亿,京东方布局玻璃基钙钛矿与封装载板量产线

AI 导读

京东方宣布未来五年研发投入将超过800亿元,并将在未来一年内完成玻璃基钙钛矿器件、玻璃基封装载板两条量产线的投资决策。玻璃基钙钛矿器件项目已建成中试线并实现多场景送样出货,玻璃基封装载板产线已完成工艺通线,大尺寸高层数样品已交付客户开展联合验证。公司未来五年面向上下游产业链的采购支出将超8000亿元,并将持续布局光互连、Micro LED、钙钛矿光伏和玻璃基封装等业务。

来源:全球半导体观察 · 制造/封测 · dramx.com