SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI旗下SMG发布报告，2026年第二季度全球硅晶圆出货量达3573百万平方英寸，同比增长7.4%，环比增长9.1%。AI相关需求从先进逻辑和存储领域扩展至功率器件、光电子及其他市场。工业和汽车需求正在复苏，存储器价格压力则限制了PC和智能手机需求。
#研究/数据
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SEMI 中国·热点新闻精选AI 评分6161 SEMI预测2028年全球半导体设备销售额将达2295亿美元
SEMI发布年中预测报告，预计2026年全球半导体制造设备销售额同比增长23.2%至1659亿美元，2028年达到2295亿美元。2026年晶圆厂设备、测试设备和封装设备销售额预计分别达1439亿美元、153亿美元和67亿美元，AI基础设施、HBM及前沿逻辑投资是主要驱动因素。中国大陆、中国台湾和韩国预计在2028年前继续位居设备支出前三，中国大陆在预测期内维持领先，但2026年增速预计放缓。
推荐理由：报告将设备支出预测拆分至晶圆制造、测试、封装及存储应用，可用于比较AI相关投资在不同设备环节的增长差异。
SEMI 中国·热点新闻AI 评分3737 ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI旗下ESDA发布报告，2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57.478亿美元，同比增长12.7%。所有产品类别销售额均增长，其中CAE增长15.5%，SIP增长14.1%。区域方面，EMEA和亚太地区分别增长17.6%和17.7%，日本下降9.9%。
SEMI 中国·热点新闻AI 评分5858 SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
SEMI与TechSearch International于美国加州时间2026年7月7日发布2026版《全球封装测试厂数据库》，覆盖超过820座工厂。数据库追踪IDM和OSAT企业的半导体后端制造，覆盖量较2025版的750座增加，并新增材料、终端市场、基板与中介层平台等字段。
SEMI 中国·热点新闻精选AI 评分6464 SEMI预测2026年全球300mm存储设备投资增长29%至520亿美元
SEMI《300mm晶圆厂展望报告》预测，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元。受AI驱动的HBM、DDR5及数据存储需求支撑，2026年DRAM设备支出预计增长29%至370亿美元，3D NAND设备支出预计增长28%至140亿美元。
推荐理由：报告将存储设备支出增长与有效产能温和增长并置，有助于区分技术迁移带来的投资需求与新增晶圆产能的扩张。
SEMI 中国·热点新闻AI 评分5454 SEMI报告：2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%
SEMI 发布的《全球半导体设备市场报告》（WWSEMS）显示，2026 年第一季度全球半导体设备出货金额达到 365.5 亿美元，同比增长 14%，环比增长 1%。报告将季度销售额增长归因于持续的 AI 相关投资，包括支持先进逻辑芯片、DRAM 和先进封装的产能扩张及技术升级。
SEMI 中国·热点新闻AI 评分3636 SEMI与GNC联合发布玻璃核心基板市场与发展趋势报告
SEMI与GNC联合发布《玻璃核心基板市场与发展趋势报告》，预测2028年至2040年玻璃核心基板复合年增长率达67.2%。该技术受AI和HPC驱动，预计2028年左右在部分高性能应用领域率先启动。报告分析了市场前景、技术驱动因素及商业化障碍，涵盖基板、玻璃材料、设备、加工、检测等供应链环节。
SEMI 中国·热点新闻AI 评分3636 SEMI报告：2025年全球半导体材料市场销售额创下732亿美元历史新高
SEMI报告显示，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，达到732亿美元。晶圆制造材料销售额增长5.4%至458亿美元，封装材料销售额增长9.3%至274亿美元。中国台湾地区以217亿美元连续第16年保持全球最大消费地区位置，中国大陆以156亿美元排名第二。