从材料到装备，分析国产高端MLCC的技术卡点

国产MLCC已在中低压、常规容值消费级产品上实现规模化替代，但向0.5μm及以下介质层、1200–1600层高容产品推进仍面临材料与装备协同难题。材料端，国瓷材料已稳定量产120–150 nm钛酸钡，博迁新材已规模量产80nm镍粉，高端粉体掺杂与超薄生瓷带用离型膜仍是攻关环节。