直得、高明铁等CPO设备与零部件供应商启动扩产
多家CPO设备与上游零部件供应商因高精度运动平台及自动化光耦合设备需求增长启动扩产，部分订单能见度达明年第二季度。直得预计今年第四季度开出新产能、明年持续放量；高明铁已获800G及1.6T光模组耦光对位模组订单，并取得台中一家光学暨医疗厂约60%股权，未来设立生产组装线后预估产能可扩增一倍以上，其东莞子公司扩产预计明年中以后放量。
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Semiconductor TodayAI 评分6262 ClassOne获光子器件制造商多台Solstice S8追加订单，用于6英寸InP晶圆大批量镀金
ClassOne Technology宣布，两家光子器件制造商追加订购多台Solstice S8单晶圆湿法处理系统，用于InP晶圆大批量镀金。设备配置GoldPro电镀腔室，处理4英寸和6英寸InP晶圆，面向AI数据中心及其他高带宽通信应用的光学器件制造。客户预计随InP收发器产能扩张继续部署更多系统，同一平台还可增加金属剥离、湿法刻蚀等工艺。
天准科技·新闻资讯AI 评分5555 天准VMZ高精度影像仪助力MT插芯微孔精密测量
天准科技以VMZ超高精度影像仪搭配Vispec专业测量软件，构建已用于客户MT插芯微孔检测的自动化测量方案。设备放大倍率覆盖25–6000倍，配合多种照明方式改善微孔成像；软件以工件大圆构建基准坐标系，通过等间距阵列复制生成其余微孔测量位置。方案用于测量孔径、孔节距及孔位等关键参数，减少逐孔编程与人工操作，并自动留存测量结果以支持质量分析与数据追溯。