有机材料中的“耐热王者”：聚酰亚胺（PI）粉体

聚酰亚胺（PI）粉体在300℃高温下仍可保持初始性能，兼具耐磨、电绝缘和精密加工特性。其制备主要采用化学沉淀法与物理粉碎法，可用于改性PTFE、直接模塑半导体设备绝缘零部件及充当钻石砥石结合剂。成本高、加工要求苛刻仍是应用挑战。