礼鼎半导体深圳先进IC载板制造基地开工，计划总投资不低于120亿元

9月19日，礼鼎半导体第二园区先进IC载板数智化制造基地在深圳宝安区落地，计划总投资不低于120亿元。项目规划占地面积约15.72公顷，将分两期建设数座现代化工厂，重点布局FCBGA等IC载板产品，面向人工智能、高性能计算及网络通信领域。这是近2个月以来宝安区落地的第二个百亿级PCB项目，此前鹏鼎控股已公告拟投资100亿元建设第三园区人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。