LLNL 开发基于 AI 的 3D 打印件过程检测系统
劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）开发了基于相机、AI 与机器视觉的逐层检测系统，可测量直接墨水书写 3D 打印结构的细微变化，提前筛查缺陷。发表于 npj Advanced Manufacturing 的研究使用近 15,000 张人工标注图像训练模型，在 55 个零件测试中，自动测量与人工测量的差异通常为几 μm，图像分析可在毫秒内完成。
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Battery-NewsAI 评分4343 欧洲电池测试设施概览
Battery-News与亚琛工业大学PEM合作更新欧洲电池及电池系统测试设施地图，覆盖13个欧洲国家。概览反映截至2026年2月的情况，涵盖专业测试机构、研究机构及内部测试设施，德国收录数量最多。地图可免费以高分辨率下载，但不保证完整覆盖所有设施。
SEMI 中国·热点新闻AI 评分5353 SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》（WWSEMS）显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达到405.3亿美元，同比增长23%，环比增长11%。全球出货金额连续第二个季度创下纪录，SEMI将增长与持续的AI投资及全球AI计算基础设施建设所需的技术和产能需求联系起来。
SEMI 中国·热点新闻精选AI 评分6161 SEMI预测2028年全球半导体设备销售额将达2295亿美元
SEMI发布年中预测报告，预计2026年全球半导体制造设备销售额同比增长23.2%至1659亿美元，2028年达到2295亿美元。2026年晶圆厂设备、测试设备和封装设备销售额预计分别达1439亿美元、153亿美元和67亿美元，AI基础设施、HBM及前沿逻辑投资是主要驱动因素。中国大陆、中国台湾和韩国预计在2028年前继续位居设备支出前三，中国大陆在预测期内维持领先，但2026年增速预计放缓。
推荐理由：报告将设备支出预测拆分至晶圆制造、测试、封装及存储应用，可用于比较AI相关投资在不同设备环节的增长差异。
SEMI 中国·热点新闻AI 评分5454 SEMI报告：2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%
SEMI 发布的《全球半导体设备市场报告》（WWSEMS）显示，2026 年第一季度全球半导体设备出货金额达到 365.5 亿美元，同比增长 14%，环比增长 1%。报告将季度销售额增长归因于持续的 AI 相关投资，包括支持先进逻辑芯片、DRAM 和先进封装的产能扩张及技术升级。