力森诺科成功开发300mm碳化硅衬底

2026年9月30日，据SEMI中国报道，Resonac（力森诺科）成功开发出直径300mm（12英寸）的碳化硅（SiC）衬底。在相同制程条件下，该300mm衬底每片可取得的芯片数量为主流150mm（6英寸）衬底的4倍。报道指出，300mm SiC衬底的商业化仍面临挑战，需要功率半导体制造商进行大规模设备投资，同时要求供应商建立能够稳定量产低缺陷衬底的生产体系。目前，Resonac主要生产150mm衬底。公司表示，现阶段将优先强化由150mm向200mm转移的生产能力，并将根据客户需求评估300mm产品的市场前景。

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