英伟达接入3D DRAM推理芯片，亿铸探索产品化

据第三代半导体产业网9月30日报道，英伟达于9月10日宣布，将d-Matrix下一代Raptor推理XPU接入其AI基础设施体系，该芯片采用3D DRAM堆叠架构。报道指出，3D集成与存算一体结合，有望缩短数据传输距离、降低数据搬运开销。在相关产品化探索方面，亿铸正推进3D DRAM与通用存算一体架构的协同设计，探索面向云端AI推理的产品化路径。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。