Space Forge微重力半导体方案获DARPA可授标资格

2026年10月1日，Semiconductor Today报道称，Space Forge的微重力半导体制造方案通过美国国防高级研究计划局（DARPA）ERIS Marketplace获得“可授标”资格。该方案提供在微重力环境中制造先进半导体材料的路径，重点面向超宽禁带半导体，有望支持射频（RF）、功率电子及量子技术应用。目前报道披露的进展为取得上述资格，未提及具体授标合同或制造实施安排。

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