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三星电机投资6.78万亿韩元扩产封装基板
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AI 综述
2026年9月29日，据SEMI中国报道，三星电机宣布在韩国和越南合计投资6.78万亿韩元，扩大面向AI服务器的高附加值FC-BGA封装基板产能。其中，韩国世宗工厂项目投资4.27万亿韩元，投资期为2026年9月28日至2028年5月31日，计划于2028年9月开始量产，实际投资金额和期限可能随项目推进调整。同日，其越南生产子公司决定投资2.51万亿韩元，用于当地封装基板设施建设。目前暂无其他后续报道对上述信息进行修正或补充。
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最新进展9月29日 08:00
三星电机宣布在韩越两地共投资6.78万亿韩元扩产FC-BGA封装基板。报道时间线
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9月29日
- SEMI 中国·半导体精选三星电机在韩国、越南投资6.78万亿韩元扩大封装基板产能
三星电机宣布在韩国和越南合计投资6.78万亿韩元，扩大面向AI服务器的高附加值FC-BGA封装基板产能。韩国世宗工厂项目投资4.27万亿韩元，投资期为2026年9月28日至2028年5月31日，计划于2028年9月开始量产，实际投资金额和期限可能随项目推进调整。越南生产子公司同日决定投资2.51万亿韩元，用于当地封装基板设施。