星辰技术先进封装中试平台二期在光谷通线

湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目于2025年10月开工，历时11个月，于2026年9月30日在光谷正式通线。据第三代半导体产业网报道，该产线被称为国内首条3D先进封装量产线，一期、二期合计投资超70亿元。二期补齐2.5D中试能力，使公司同时具备2.5D和3D先进封装技术。目前二期已达成通线节点；产线全面建成后，可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。

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