凸版与博通合资封装基板新加坡工厂投产

日本凸版控股与美国博通共同出资成立合资公司Advanced Substrate Technologies（AST），在新加坡建设封装基板工厂。2026年9月29日，该工厂正式投产。据SEMI中国·半导体于9月30日报道，此次投产时间比原计划提前了约三个月。该工厂由凸版控股与博通通过AST合资运营，聚焦封装基板制造领域。目前报道仅确认工厂已于9月29日投产及提前约三个月的时间节点，未披露产能规模、投资金额或客户导入等进一步细节。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。