先进封装为何需要负膨胀（NTE）抗翘曲填料：材料路线与产业化进展浅析

先进封装用负膨胀（NTE）填料通过升温收缩抵消树脂热膨胀，为兼顾抗翘曲与高导热提供配方思路，但也带来工艺适配挑战。二氧化硅高填充会挤占高导热填料空间并增加黏度，文章对比了钨酸锆、钒酸铜、BNFO及三菱化学M-Filleris™的性能与应用限制。