银包铜粉与蒙烯铜粉：铜粉抗氧化改性两条技术路线对比

银包铜粉与蒙烯铜粉分别采用银和石墨烯包覆铜粉，前者已批量用于光伏HJT电池低温浆料，后者尚未实现规模化量产。银包铜粉相比纯银粉生产成本削减30%~50%，但受银壳完整度及银铜13%晶格失配带来的长期稳定性问题制约。蒙烯铜粉需兼顾完整包覆与烧结互连，中科院上海微系统与信息技术研究所于庆凯团队采用化学气相沉积与纳米镍辅助低温烧结，在400℃下实现包覆层局部打开、烧结后重新闭合的“可开关式”互连。